|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Waga: | 750 kg | Aplikacja: | Elektronika, LED, Flip Chip, Półprzewodniki |
|---|---|---|---|
| Napięcie rurki: | 100KV | Maks.prąd: | 3.SmA |
| Wymiar: | 1650*960*1700mm | Rozmiar punktu: | 0,4 mm |
| High Light: | licznik promieni rentgenowskich,licznik części elektronicznych,licznik chipów komponentów promieni rentgenowskich |
||
Inline SMT SMD rentgenowski rentgenowskie liczniki elementów składowych do inwentaryzacji magazynu
Sprzęt ten jest wykorzystywany głównie do szybkiego liczenia produkcji materiałów szpulowych, rodzaj materiału obejmuje wszystkie materiały o oporności i materiały IC; poprzez wykorzystanie obrazowania X-RAY materiałów produkcyjnych i dostępu do informacji o obrazie, R & D obliczenia algorytmu obrazu, dostęp do faktycznej liczby materiałów, podczas gdy liczba materiałów zgodnie z klasyfikacją statystyk.
| Pozycja | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Wymiar | 1650 * 960 * 1700mm |
| Waga | 750 kg | |
| Moc | 220AC / 50Hz | |
| Pobór energii | 0,8 kW | |
| Rozmiar tunelu | 440 mm | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maks. Napięcie | 100 kV | |
| Max.Current | 3,5mA | |
| Rozmiar punktu | 0,4 mm | |
| Detektor | Rodzaj | Skanowanie tablicy liniowej |
| Minimalny rozmiar jednostki obrazowania | 0,1 mm | |
| Parametry wykrywania | Maksymalna prędkość kontroli | 0. lm / s |
| Wykryto rozmiar projektu | <t> 30- <t> 450 grubości mniej niż 50 mm | |
| Typ najmniejszego komponentu Compaibility | 0201 | |
| Precyzja | > = 99,8% | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv / h | |
Instalacja
Unicomp zapewni usługę instalacji i kalibracji w lokalizacji klienta Instalacja obejmuje pomoc w rejestracji nowego systemu rentgenowskiego z lokalnymi i państwowymi agencjami, jeśli dotyczy. Jedno (1) badanie napromieniowania na miejscu w czasie instalacji wraz z dokumentami towarzyszącymi.
Trening
Szkolenie obejmować będzie:
Podstawowe bezpieczeństwo promieniowania.
Funkcje kontroli systemu X-Ray.
Szkolenie z oprogramowania do obróbki zdjęć rentgenowskich.
Podstawowe szkolenie z zakresu analizy podpisu rentgenowskiego.
Praktyczna analiza próbek za pomocą typowych próbek.
Certyfikaty szkoleniowe dla wszystkich uczestników.
Osoba kontaktowa: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Adres fabryczne:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| Biuro sprzedaży:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
