|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Nazwa: | Stołowy aparat rentgenowski Unicomp | Aplikacja: | SMT, EMS, BGA, Flip Chip, półprzewodnikowy |
|---|---|---|---|
| przemysł: | Branża elektroniczna | Pokrycie rentgenowskie: | 48mm x 54mm |
| Rozmiar plamki: | Rozmiar plamki | Pobór energii: | 0,5kW |
| High Light: | stacjonarny aparat rentgenowski,detektor promieni rentgenowskich,stacjonarny aparat rentgenowski SMT |
||
Benchtop Electronics X-ray Machine do laboratoriów analizy awarii
| Pozycja | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 750 (litr) x 570 (szer.) X 890 (wys.) Mm |
| Waga | 300 kg | |
| Moc | 220AC / 50Hz | |
| Pobór energii | 0,5 kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maks. Napięcie | 100 kV | |
| Maksymalna moc | 200μA | |
| Rozmiar punktu | 5μm | |
| Detektor | Wzmacniacz | FPD |
| Zasięg promieniowania rentgenowskiego | 48 mm x 54 mm | |
| Rozkład | 208Lp / cm | |
| Stacja robocza | Max.Loading Size | 200 mm x 200 mm |
| Max.Specjalny obszar | 200 mm x 200 mm | |
| Ukośne widoki kątów | Obrotowy uchwyt 360 ° (opcjonalnie) | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv / h | |
Funkcje kontroli rentgenowskiej:
(1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do lutowania mogą być również sprawdzane przez X-Ray.
(2) Większy zasięg testu. Może sprawdzić, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Takich jak PCBA uznano za wadliwe, podejrzenie przerwania wewnętrznego obwodu PCB, prześwietlenie można szybko sprawdzić.
(3) Czas przygotowania testu jest znacznie skrócony.
(4) Może obserwować inne sposoby wykrywania nie można wiarygodnie wykryć wad, takich jak: Puste lutowanie, otwory powietrzne i złe formowanie i tak dalej.
(5) Tablica dwuwarstwowa i płyty wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwową).
(6) Potrafi podać odpowiednie informacje pomiarowe, wykorzystywane do oceny procesu produkcyjnego. Takich jak grubość pasty lutowniczej, połączenia lutowane pod ilością lutu.
Instalacja
Unicomp zapewni usługę instalacji i kalibracji w lokalizacji klienta Instalacja obejmuje pomoc w rejestracji nowego systemu rentgenowskiego z lokalnymi i państwowymi agencjami, jeśli dotyczy. Jedno (1) badanie napromieniowania na miejscu w czasie instalacji wraz z dokumentami towarzyszącymi.
Osoba kontaktowa: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Adres fabryczne:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| Biuro sprzedaży:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
