|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Rozmiar detektora obrazu: | 4” | Rozmiar ogniska: | 5um |
|---|---|---|---|
| Ilość lampy rentgenowskiej: | 1 | Zastosowano do: | Bateria litowa, półprzewodnik |
| High Light: | airport security x ray machine,security x ray machine |
||
Offline 5um microfocus X-ray maszyna AX8200B do kontroli niewspółosiowości uzwojenia cewki baterii litowej
Sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego z baterią litową wielu typów i pełnej automatyzacji, opracowany wyłącznie przez Unicomp Technology, jest przeznaczony do kontroli metryki wyrównania ogniw i jakości lutowania zakładek.Poprawia automatyzację, a także uzyskuje obrazy wewnętrzne w wysokiej rozdzielczości dzięki technologii obrazowania rentgenowskiego.Technologia ta jest szeroko stosowana do wykrywania baterii litowych różnych typów, w tym baterii mocy, cylindrycznych, polimerowych, pryzmatycznych i laminowanych.
Aplikacje:
● Wykrywanie wad złącza lutowanego na biegun baterii litowej,
● Wykrywanie zwijanych pojemników na baterie litowe,
● BGA , CSP , LED , Flip Chip , Półprzewodnik ,
● Przemysł akumulatorowy, małe odlewanie metali,
● Moduł złącza elektronicznego,
● Komponenty lotnicze, przemysł fotowoltaiczny,
● Inne branże specjalne.
| Parametry systemu | Wymiar (dł.×szer.×wys.) | 1080mmX1180mmX1730mm |
| Waga | 850 kg | |
| Środowisko pracy | 0～40℃ | |
| Moc | 0,4 kW | |
| Dokładność | ±60μm | |
| Tryb pracy | Offline | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maksymalne napięcie | 100kv | |
| Maks. Prąd | 0,2mA | |
| Rozmiar ogniska | 5um | |
| Ilość | 1 | |
| Detektor obrazu | Rodzaj | Wzmacniacz obrazu |
| Rezolucja | 110 Lp/cm | |
| Rozmiar | 4” | |
| Ilość | 1 | |
| Zastosowano do | Bateria litowa, półprzewodnik | |
| Maksymalna pojemność | -- | |
| Współczynnik działania | ≥95% | |
| Obowiązujący rozmiar | Obszar wykrywania: 390mm*440mm | |
| Przedmiotów | Wada wewnętrzna | |
| Sprawy klientów | FOXCCON/SAMSUNG/HUWEI | |
| Funkcje wyposażenia |
* Wykrywanie wad złącza lutowanego na biegun baterii litowej; * Wykrywanie obudowy zwojów baterii litowej; *BGA, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodnik; *Elektronika samochodowa ; *Energia słoneczna, przemysł fotowoltaiczny; *Inne branże specjalne |
|
Osoba kontaktowa: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Adres fabryczne:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| Biuro sprzedaży:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
