SMT IC Zamknięta Ręcznik Rdzenia z 5 mikronami punktu ostrości Unicomp AX7900

PCBA X-Ray machine Unicomp AX7900 z wysoką rozdzielczością FPD do kontroli drutu wiązania próżniowego IC
 

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego IC AX7900:

1. LED, SMT, BGA, CSP, inspekcja chipów.
2. Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł baterii.
3. Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
4. Odlewanie aluminiowe, formowanie plastiku.
5. Ceramika, inne przemysły specjalne

Opis urządzenia IC AX7900:
 

90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ± 60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do wielu procedur inspekcji obrazu. Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maks.obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem 300X.

Właściwości urządzenia IC AX7900:
 

1. 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD.
2. Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y.
3. Układy sterujące ruchem obejmują: ruch stołu X/Y plus ruch rury i detektora osi Z, ruch nachylenia ±60° (opcjonalnie).
4. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
5. Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
6. Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maksymalna powierzchnia wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.
7. Automatyczne pomiary pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportów.

Specyfikacje techniczne

 
 
Inspekcja Obrazy urządzenia rentgenowskiego IC AX7900: