Wyślij wiadomość
Dom ProduktyElektronika X Ray Machine

System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP

Orzecznictwo
Chiny Unicomp Technology Certyfikaty
Chiny Unicomp Technology Certyfikaty
Opinie klientów
Stabilna jakość produktu, solidny partner kooperacyjny

—— Pan Smith

Technologia Unicomp jest naprawdę imponująca.

—— Selvam N

Jesteś dobrym i niezawodnym dostawcą jeszcze raz dzięki

—— Pan Merlin Euphemia

Opinie, które otrzymaliśmy od zakupionej jednostki, są jak dotąd bardzo dobre. Klient jest szczęśliwy.

—— Panie Nicholas

Profesjonalny zespół serwisowy Przez całe życie bezpłatne oprogramowanie aktualizujące Terminowe wsparcie techniczne

—— Pani Rein

Odwiedziliśmy Unicomp. To duże przedsiębiorstwo w Chinach. A ich inżynierowie są tak profesjonalni.

—— Pan Okan

Zaplanowane połączenia i wizyty w miejscu instalacji, debugowania i usług szkoleniowych

—— Pani Yulia

Dobra robota na maszynie rentgenowskiej!

—— Qusaay Albayati

Im Online Czat teraz

System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP

System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP
System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP

Duży Obraz :  System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: UNICOMP
Orzecznictwo: CE, FDA
Numer modelu: AX8200
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1KPL
Cena: can negotiate
Szczegóły pakowania: Obudowa drewniana, wodoodporna, antykolizyjna
Czas dostawy: 30 dni
Zasady płatności: T/T, L/C
Możliwość Supply: 300 zestawów miesięcznie
Szczegółowy opis produktu
Nazwa: Elektroniczna maszyna rentgenowska Aplikacja: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Napięcie rurki: 100KV Maks. napięcie: 90kV/100kV
Typ lampy rentgenowskiej: Zamknięte Wyciek promieniowania rentgenowskiego: < 1uSv/godz
High Light:

sprzęt rentgenowski

,

elektroniczny sprzęt kontrolny

,

EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine

EMS Semiconductor Electronics System rentgenowski do kontroli BGA i CSP

 

 

Urządzenie AX-8200 jest przeznaczone do wykonywania zdjęć rentgenowskich w wysokiej rozdzielczości głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w procesie produkcji PCB.Obejmuje to BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i szeroką gamę komponentów SMT.AX-8200 to potężne narzędzie wspierające opracowywanie procesów, monitorowanie procesów i udoskonalanie operacji przeróbek.Obsługiwany przez wydajny i łatwy w użyciu interfejs oprogramowania, AX-8200 jest w stanie sprostać wymaganiom małych i dużych fabryk.(Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje)

 
 
NASZE USŁUGI
 
1. Twoje zapytanie zostanie udzielone w ciągu 12 godzin.
 
2. Oryginalna produkcja dla klientów w konkurencyjnej cenie.
 
3. Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie technologiczne przez całe życie.
 
4. Możemy zorganizować przesyłkę drogą lotniczą, DHL, Fedex, UPS i drogą morską itp. dla ciebie,
I da ci numer śledzenia.po wysyłce.

  
5. Dobrze wyszkolony i profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej, który Cię wspiera.
 
6. Instrukcja będzie pakowana z maszyną.Pokaże ci krok po kroku, jak korzystać z maszyny.
 
7. Przedmioty są wysyłane dopiero po otrzymaniu płatności.

  
 
Aplikacje
 
Inspekcja BGA
 
Kontrola odlewanych złączy elektrycznych
 
Hermetyczne komponenty
 
Odlewy aluminiowe
 
Formowane elementy z tworzywa sztucznego
 
Ceramika
 
Komponenty lotnicze
 
Elementy elektryczne / mechaniczne
 
Części elektroniczne
 
Zespoły SMT
 
Farmaceutyki
 
Zespoły samochodowe
 
Rolnictwo
 
Kontrola podróbek
 
Kontrola baterii telefonu komórkowego


 

Przedmiot

Definicja

Okular

Parametry systemu

Rozmiar

1080 (dł.) x 1180 (szer.) x 1730 (wys.) mm

Waga

1150 kg

Moc

220 AC/50 Hz

Pobór energii

0,8kW

Lampa rentgenowska

Typ

Zamknięte

Maks. napięcie

90kV/100kV

Maksymalna moc

8W

Rozmiar plamki

5μm

System rentgenowski

Wzmacniacz

4-calowy wzmacniacz obrazu

Monitor

22-calowy wyświetlacz LCD

Powiększenie systemu

600x

Obszar wykrywania

Maksymalny rozmiar ładowania

510 mm x 420 mm

Maksymalny obszar kontroli

435 mm x 385 mm

Wyciek promieniowania rentgenowskiego

< 1uSv/godz

 
System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP 0 AX8200.pdf

Szczegóły kontaktu
Unicomp Technology

Osoba kontaktowa: Mr. James Lee

Tel: +86-13502802495

Faks: +86-755-2665-0296

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)