CID&CNF 2025 Szanghaj (16–18 lipca, stoisko N2C31)

Unicomp Technology, globalny lider w zaawansowanej inspekcji rentgenowskiej, z radością ogłasza swój udział w 19. Szanghajskiej Międzynarodowej Wystawie Odlewnictwa Ciśnieniowego i Odlewów Metali Nieżelaznych (CID&CNF 2025). Wydarzenie odbędzie się w dniach 16–18 lipca 2025 roku w Shanghai New International Expo Center (SNIEC) w halach N1-N4 i zgromadzi liderów branży, innowatorów i profesjonalistów, aby zaprezentować najnowsze osiągnięcia w technologii odlewnictwa. 

Rozwiązania Unicomp zostały zaprojektowane w celu wykrywania wewnętrznych wad, takich jak porowatość, pęknięcia i wtrącenia, z niezrównaną precyzją, zapewniając zgodność z międzynarodowymi standardami i optymalizując wydajność produkcji. 

Dlaczego warto odwiedzić Unicomp na CID&CNF 2025?

• Wiedza techniczna: Porozmawiaj z naszymi inżynierami, aby omówić niestandardowe rozwiązania dla konkretnych zastosowań odlewniczych, od obudów pomp po komponenty lotnicze.

• Trendy branżowe: Bądź na bieżąco z informacjami o wschodzących technologiach, takich jak 3D X-ray CT i kontrola jakości oparta na sztucznej inteligencji.

• Możliwości nawiązywania kontaktów: Połącz się z liderami z branży motoryzacyjnej, energetycznej i lotniczej, aby zbadać możliwości współpracy. 

Nie przegap okazji, aby zapoznać się z naszymi rozwiązaniami — zapraszamy do odwiedzenia stoiska Unicomp N2C31 na CID&CNF 2025!