19. Międzynarodowa Wystawa Odlewnictwa Ciśnieniowego i Metali Nieżelaznych w Szanghaju | Inteligentne CT Grupy Technologicznej Unicomp

16 lipca 2025 r. 19 Shanghai International Die Casting and Nonferrous Foundry Exhibition oficjalnie otwarto w Shanghai New International Expo Center.Jako najważniejsze światowe wydarzenie w branży odlewania na maty , wystawa łączy najnowocześniejsze technologie i przełomowe innowacje z całego świata.

01Rozwiązywanie problemów przemysłu. Przełamanie barier wykrywania wewnętrznych wad

W trakcie procesu odlewania na maty dokładne wykrycie wad wewnętrznych, takich jak:porystość, kurczenie się i pęknięcia jest kluczowe dla zapewnienia jakości produktu. Jednakże pozostaje to uznane wyzwanie techniczne w całym przemyśle.

·Ograniczona dokładność: Nieefektywne w identyfikacji i lokalizacji małych, głęboko zakorzenionych wad wewnętrznych.

·Wąskie gardła efektywności: Zaleganie na tłumaczeniu ręcznym spowalnia inspekcję i zwiększa ryzyko pominięcia wad.

·Brak danych: Nie jest w stanie dostarczyć precyzyjnych informacji przestrzennych 3D ani danych ilościowych dotyczących wad, co ogranicza optymalizację i identyfikowalność procesów.

02Inteligentne rozwiązanie CT.

Spółka dominująca Ray Tech Malaysia,Grupa technologiczna Unicomp, zaprezentował zaawansowane rozwiązanie, które integrujeTomografia komputerowa rentgenowska (CT)zAlgorytmy oparte na sztucznej inteligencji, zapewniając następujące podstawowe możliwości:

• 2.1Wizualizacja obrazu 3D

Wykorzystując skanowanie rentgenowskie o wysokiej rozdzielczości, system szybko odtwarza kompletny model 3D wewnętrznej struktury przedmiotu.włączenia, i pęknięć, podczas dokładnego ich wskazywania w przestrzeni 3D.

• 2.2Wysokiej rozdzielczości prezentacja szczegółów

System zapewnia doskonałą rozdzielczość przestrzenną, umożliwiając powiększone widoki obszarów krytycznych, takich jak delikatne krawędzie i szczyty pęknięć.

• 2.3Automatyczna analiza oparta na sztucznej inteligencji

Wyposażone w inteligentne systemy rozpoznawania wad, rozwiązanieautomatycznie identyfikuje i analizujeWynika to z częstej występowania wad odlewu.sprawozdania wizualne i bogate w danez szczegółowymi informacjami o wadze (lokalizacja, wielkość, ilość i rodzaj), wspierającymi solidneproces kontroli jakości w pętli zamkniętejOd wykrycia do udoskonalenia procesu.

03Technologia przyciąga uwagę. Dynamiczne zaangażowanie na miejscu.

W dniu otwarcia,Stand Unicomp Technology GroupPrzyciągnęła znaczną liczbęspecjaliści techniczni i decydenci branżowiZespół zaangażował odwiedzających wNa żywo,przejścia przez rozwiązanie, oraz dogłębne dyskusje na temat zastosowań i wyzwań specyficznych dla danego sektora.

Według publicznych danych,Technologia UnicompWstrzymuje się600 podstawowych patentów i certyfikacji IP, z rozwiązaniami wdrażanymi w70+ krajów i regionów, i już.30,000 udanych przypadków aplikacjido tej pory.

Unicomp Technology Group serdecznie zaprasza wszystkich specjalistów odlewania na maty do połączenia się i współpracy.Pozostajemy zobowiązani dorozwój technologii kontroli, pomagając producentom poprawić precyzję i wydajność jakości oraz zwiększać globalną konkurencyjność.Razem.