Ulepszona kontrola pochylenia System kontroli Xray komponentów MOSFET o wysokiej precyzji AX8300 Unicomp Stabilna wydajność
Szczegóły produktu
x ray scanning machine
,security x ray machine
Zwiększona kontrola nachylenia Wysokiej precyzji MOSFET Komponent System kontroli rentgenowskiej AX8300 Unicomp Stabilna wydajność
System kontroli rentgenowskiej AX8300 jest szeroko stosowany do kontroli płyt obwodowych i półprzewodników.
Jako rozwiązanie rentgenowskie offline jest szeroko stosowane w testach offline i analizie wad, idealnie nadaje się do PCBA, opakowań półprzewodnikowych, ceramiki, tworzyw sztucznych,Komponenty LED i inne precyzyjne części elektroniczne.
| Podsumowanie systemu | Wymiar | 1215 ((W) ¥1325 (D) ¥1700 (H) mm |
| Maszyna | 1350 kg | |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Zużycie energii | 900 W | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj rury | Zamknięte |
| napięcie | 110 kV | |
| Maks. Moc | 25 W | |
| Min.Rezolucja | 5 μm | |
| Inne cechy | Bezpieczeństwo rentgenowskie | < 1 μSv/h |
Główne zastosowania:
PCBA BGA/IC LED Odlewanie aluminiowe na maty Kontrola złącza baterii
1. Pakiet półprzewodników
2Moduł elektronicznego złącza.
3. Oryginalny opakowanie
4Komponenty lotnicze
5. Urządzenia medyczne
6Komponenty automatyki
Zastosowanie:
1. BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Przejście, pustki, otwarte, nadmierne/niewystarczające
2. QFN:Bridging,Voids,Opens,Registration
3. Komponenty standardowe SMT:
Pozostałe urządzenia, włączając:
4Półprzewodnik:
Włókno z wiązaniem, przymocowanie, pusta, pusta.
5. Płyty wielowarstwowe (MLB):
Rejestracja warstwy wewnętrznej, stos PAD, ślepe/pogrzebane przewody
Obrazy inspekcji
Obszary zastosowań
-
JGood!
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
