Zaawansowane urządzenia do kontroli promieniowania rentgenowskiego dla przemysłu elektronicznego 1000 kg maksymalne obciążenie
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1SET
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Urządzenia do kontroli rentgenowskiej dla elektroniki Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, mały metalOdlewy, elektroniczne moduły łącznikowe, kable, komponenty lotnicze, przemysł fotowoltaiczny itp. ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Zaawansowane urządzenia do kontroli rentgenowskiej
,Urządzenia do kontroli rentgenowskiej dla elektroniki
,1000 kg sprzętu do kontroli rentgenowskiej
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1100 (dł.) x 1100 (szer.) x 1500 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Urządzenia do kontroli rentgenowskiej dla elektroniki
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, mały metal
Odlewy, elektroniczne moduły łącznikowe, kable, komponenty lotnicze, przemysł fotowoltaiczny itp.
Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego IC AX7900:
-
Duży stolik kontrolny, punkt laserowy do dokładnej lokalizacji
-
Dokładna kontrola, programowanie CNC, automatyczne pozycjonowanie.
- FPD Pochylenie ±25°
- Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
-
System zarządzania dostępem do odcisków palców
-
Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym
Właściwości urządzenia IC AX7900:
- 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y.
- Kontrolki ruchu obejmują ruch stołu X/Y oraz ruch rury i detektora osi Z, ruch nachylenia ±60° (opcjonalnie).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
- Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maksymalna powierzchnia wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.
- Automatyczne pomiary pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportów.
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc |
8W
|
|
| Wielkość miejsca | 85 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD ((Detektor płaskich paneli) |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| System powiększania | 160 X/360 X | |
| Region wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 440 mm x 400 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 420 mm x 380 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h | |
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
