industrial inspection systems
"
Microfocus X Ray Inspection Machine Zamknij rurkę 5KW do baterii litowej
Szafka z baterią litową Automatyczna maszyna do kontroli rentgenowskiej AX8800 Aplikacje: ● Wykrywanie uszkodzeń złącza lutowanego na biegunach baterii litowej, ● Wykrywanie zwijania się baterii akumulatorów litowych, ● BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor, ● Przemysł akumulatorowy, małe odlewy ...
Maszyna do kontroli rentgenowskiej FDA 0.8KW FPD do baterii litowej
Smt X-ray Zamknięty 5g Chipset Elektroniczny moduł kontroli modułu złącza AX8200 Maszyna AX-8200 została zaprojektowana w celu zapewnienia wysokiej rozdzielczości obrazowania rentgenowskiego głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w ...
CSP LED 5um Maszyna do kontroli rentgenowskiej Microfocus AX8200 z mapowaniem CNC
Unicomp 5um Microfocus AX8200 Maszyna do kontroli rentgenowskiej do kontroli jakości elektroniki samochodowej z mapowaniem CNC Aplikacje: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Półprzewodnik , Przemysł baterii, małe odlewanie metali, Moduł złącza elektronicznego, Komponenty lotnicze , Przemysł fotowoltaiczny...
Unicomp AX8200MAX Sprzęt do kontroli rentgenowskiej półprzewodników
Unicomp AX8200 Sprzęt do kontroli rentgenowskiej półprzewodników System kontroli rentgenowskiej Unicomp AX8200Max microfocus do kontroli jakości kabli i przewodów półprzewodnikowych BGA IC SpecyfikacjaZMaszyna SMT X Ray Podsumowanie systemu Ślad stopy 1280 (szer.) × 1500 (głęb.) × 1705 (wys.) mm Cię...
EMS SMT PCB Electronics X Ray Machine BGA QFN LED Lutowanie Void Urządzenia do kontroli NDT
Unicomp EMS, SMT, PCB, elektronika, Semicon X Ray NDT Inspection Machine for BGA, QFN, LED Soldering Void, Wire bonding Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małych odlewów metalowych, elektronicznego modułu złącza, kabli, ...
Unicomp AX8200max Maszyna do kontroli rentgenowskiej do kontroli wad wiązek przewodów
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej Unicomp AX8200max do kontroli wad wiązek przewodów Pola aplikacjiaparatu rentgenowskiego BGA AX8200max Szeroko stosowane do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małychOdlewanie metali, elektroniczny moduł złącza...
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp NDT do zwrotnicy / części spawalniczych / odlewów
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp NDT UNZ225 do kontroli części spawalniczych zwrotnic i kontroli porowatości odlewów Seria UNZ to jeden z najpopularniejszych modeli firmy Unicomp Technology do odlewania aluminium, komponentów lotniczych i rur stalowych.Oferuje doskonałą r...
Unicomp Lithium Battery X Ray Inspection Machine Wysokiej rozdzielczości AX8200B 130kV
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp 5um 90 kV z uszczelnioną rurką AX8200B do kontroli baterii litowej guzikowej Aplikacje: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Półprzewodnik, Przemysł akumulatorowy, małe odlewy metalowe, Moduł złącza elektronicznego, Komponenty lotnicze, przemysł fotowoltaiczny, Urz...
Unicomp Desktop X-ray system CX3000 do wewnętrznej kontroli wad komponentów elektronicznych
Kompaktna maszyna elektroniczna do promieniowania X z poruszającymi się kółami CX3000 AWykorzystaniezMaszyna do rentgenowania SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, inne specjalne ...
