logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495
ZNALEZIONY 281 produkty dla "

real time x ray inspection equipment

"
Jakość Urządzenia do wykrywania promieniowania rentgenowskiego żywności do sprawdzania pakowanych żywności z automatycznym odpychaczem fabryka

Urządzenia do wykrywania promieniowania rentgenowskiego żywności do sprawdzania pakowanych żywności z automatycznym odpychaczem

Wykrywanie zanieczyszczeń żywności w czasie rzeczywistym w trybie linii UNX4015N dla kontroli jakości opakowań żywności Zastosowanie UNX4015-N jest stosowany do wykrywania zanieczyszczeń substancji obcych w małych workach dla lekkich produktów, takich jak cukierki, świeże mięso, krewetki, warzywa, ...

Jakość Sprzęt rentgenowski NDT UNC160 w czasie rzeczywistym do kontroli jakości części samochodowych fabryka

Sprzęt rentgenowski NDT UNC160 w czasie rzeczywistym do kontroli jakości części samochodowych

Sprzęt rentgenowski NDT UNC160 w czasie rzeczywistym do kontroli jakości części samochodowych ZastosowaniaAparat rentgenowski NDT UNC160: ● Części odlewane i zbiorniki ciśnieniowe ● Rura stalowa, cylinder i drewno ●Wykrywanie defektów żywicy epoksydowej ● Koła, opony i części metalowe Często ...

Jakość Chipset Lead frame Wewnętrzna kontrola jakości przez Unicomp 5um zamknięta rura AX7900 X Ray Machine fabryka

Chipset Lead frame Wewnętrzna kontrola jakości przez Unicomp 5um zamknięta rura AX7900 X Ray Machine

Chipset Lead frame Wewnętrzna kontrola jakości przez Unicomp 5um zamknięta tuba AX7900 X Ray Machine Opis: Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.Wielofunkcyjna stacja robocza, standard ruchu wieloosiowego XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja).Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwi...

Jakość AX7900 Automatyczna kontrola mapowania rentgenowskiego pod kątem wewnętrznej jakości komponentów elektronicznych i sprawdzania fałszerstw fabryka

AX7900 Automatyczna kontrola mapowania rentgenowskiego pod kątem wewnętrznej jakości komponentów elektronicznych i sprawdzania fałszerstw

AX7900 Automatyczne mapowanie rentgenowskie do kontroli wewnętrznej jakości komponentów elektronicznych IC i sprawdzania podróbek Opis: Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja). Ruch osi Z dla lampy ...

Jakość HD FPD Electronics X Ray Maszyna 1,3 kW do układów scalonych Semicon fabryka

HD FPD Electronics X Ray Maszyna 1,3 kW do układów scalonych Semicon

HD FPD Electronics X Ray Maszyna 1,3 kW do układów scalonych Semicon Maszyna Microfocus X Ray z HD FPD do półprzewodnikowych układów scalonych zamiatania uszkodzonych wad Kontrola Specyfikacje maszyny Xray: Podsumowanie systemu Ślad stopy 1200 (szer.) × 1200 (głęb.) × 1500 (wys.) mm Ciężar maszyny ...

Jakość Maszyna rentgenowska UNC160 NDT w czasie rzeczywistym do sprawdzania jakości odlewów aluminiowych fabryka

Maszyna rentgenowska UNC160 NDT w czasie rzeczywistym do sprawdzania jakości odlewów aluminiowych

Maszyna rentgenowska NDT UNC160 w czasie rzeczywistym do odlewania aluminium na kierownicy Kontrola jakości Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5T Moc 6KW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga obciążenia 50kg ...

Jakość AX7900 Automatyczna maszyna rentgenowska offline w czasie rzeczywistym do kontroli defektów wewnętrznych elektroniki fabryka

AX7900 Automatyczna maszyna rentgenowska offline w czasie rzeczywistym do kontroli defektów wewnętrznych elektroniki

AX7900 Automatyczna maszyna rentgenowska offline w czasie rzeczywistym do kontroli defektów wewnętrznych elektroniki ZASTOSOWANIE aparatu rentgenowskiego AX7900: Kontrola LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip. Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii. Komponenty elektroniczne, Części samochodowe, ...

Jakość RTG 5μm Microfocus z odchyleniem FPD o 55° w celu sprawdzenia pustki lutowniczej LED PCBA BGA QFN fabryka

RTG 5μm Microfocus z odchyleniem FPD o 55° w celu sprawdzenia pustki lutowniczej LED PCBA BGA QFN

RTG 5μm Microfocus z odchyleniem FPD o 55° w celu sprawdzenia pustki lutowniczej LED PCBA BGA QFN Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1750 (szer....

Jakość Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D RTG dla elektroniki SMT PCBA BGA IC kontrola jakości lutowania fabryka

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D RTG dla elektroniki SMT PCBA BGA IC kontrola jakości lutowania

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D RTG dla elektroniki SMT PCBA BGA IC kontrola jakości lutowania Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1750 (szer.) × ...