x ray detection equipment
"
SMT PCBA Electronics X Ray Machine Unicomp High Speed Inline z identyfikacją samochodową
Unicomp High Speed inline SMT System kontroli rentgenowskiej PCBA z automatyczną identyfikacją OK / NG Wynik Dane techniczne Pozycja Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 1385 (L) x 1400 (W) x 1620 (H) mm Waga 2000 kg Moc 220AC / 50Hz Pobór energii 3,5 kW Probówka rentgenowska Rodzaj Zamkni...
Przemysłowe materiały wzmacniane włóknami NDT X Ray Materiały wzmocnione włóknem do kontroli części odlewanych
Doskonała jakość obrazu systemu przemysłowego X-ray firmy Unicomp do kontroli części odlewanych UNC225Π to doskonałe rozwiązanie do odlewania czynności kontrolnych przy produkcji dużych ilości części, a także w zakresie badań i rozwoju. Od dużych wielonarodowych firm po małe i średnie odlewnie i ...
Wiązania okablowania BGA Viods Cyfrowe urządzenie rentgenowskie 1kW 90KV
Pozycja Opis Specyfikacje Lampa rentgenowska Maks.Napięcia, typ 90 kV, zamknięte Pobór energii 8W Rozmiar ogniska 5 μm Zakres ruchu (góra i dół) 150mm Powiększenie 600X Detektor FPD Obszar aktywny: 130 mm * 130 mm Rozkład 58 LP / cm Aparat fotograficzny 2-megapikselowa matryca CCD Zakres ruchu (góra ...
Programowalny sprzęt rentgenowski 5um CNC 90kV do złącza kablowego
Producent fabryczny sprzętu rentgenowskiego o wysokiej rozdzielczości 90 kV 5 um o wysokiej rozdzielczości do elektroniki Wiązka przewodów wiązki przewodów zerwana, pęknięta, skrętna kontrola jakości Pola aplikacji Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodniki...
Maszyna do kontroli rentgenowskiej 225kV 8KW Unicomp UNC225 do badań nieniszczących motocykli
Części odlewane Przemysłowe urządzenie rentgenowskie Inspekcja obrazowania w czasie rzeczywistym UNC225 UNC225 to solidny, niezawodny przemysłowy system kontroli rentgenowskiej do szerokich zastosowań w odlewniach, badaniach i rozwoju, laboratoriach, uniwersytetach i instytucjach edukacyjnych.System ...
EMS SMT PCB Electronics X Ray Machine BGA QFN LED Lutowanie Void Urządzenia do kontroli NDT
Unicomp EMS, SMT, PCB, elektronika, Semicon X Ray NDT Inspection Machine for BGA, QFN, LED Soldering Void, Wire bonding Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małych odlewów metalowych, elektronicznego modułu złącza, kabli, ...
Unicomp Real Time X Ray Sprzęt do testowania odlewów samochodowych
Testy odlewów w przemyśle motoryzacyjnym Rentgenowska kontrola w czasie rzeczywistym Niezależnie od tego, czy chodzi o przemysł motoryzacyjny, elektroniczny czy lotniczy, czy o konstrukcję statków i statków, Unicomp Technology oferuje przemysłowe systemy kontroli promieni rentgenowskich do nieniszcz...
Kula ze stali nierdzewnej z pojedynczą wiązką Unicomp X Ray 40-120kV z oprogramowaniem
Maksymalne napięcie: 40-120kV Maksymalny prąd: 0,2-7,5 mA Wymiary (SxGxW,mm): 1600x790x1800 Waga: 500kg Dokładność kontroli (mm): Kulka ze stali nierdzewnej ø0,5,Drut ze stali nierdzewnej 0,2x1,5,Szkło 2,0,Plastik 1,5 Bezpieczeństwo:
CE 320kV Przemysłowa maszyna rentgenowska do części odlewniczych
Dynamiczna precyzyjna kontrola części odlewniczych System obrazu rentgenowskiego w czasie rzeczywistym UNC320 to najnowszy standardowy system.Niezależnie od tego, czy badasz małe czy duże komponenty, UNC320 jest najlepszą opcją dla klientów potrzebujących kompaktowego systemu z unikalnymi możliwo...
