x ray imaging system
"
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Spawanie ciężkich dużych części Uniwersalne wyposażenie NDT X Ray Stalowe kontrole cylindrów
Ciężkie duże części spawane Uniwersalny sprzęt rentgenowski NDT Kontrola stalowego cylindra Szczególnym wyzwaniem przy kontroli ciężkich i dużych części jest trudna obsługa części. Wydajne rozwiązanie zwiększa przepustowość przy jednoczesnym obniżeniu kosztów. Aby zapewnić najwygodniejsze rozwi...
Przemysłowa maszyna rentgenowska 480 W NDT 160 kV Inteligentny sprzęt do wykrywania w linii
Efektywne przemysłowe urządzenie do wykrywania in-line inteligentnego promieniowania rentgenowskiego o wysokiej rozdzielczości Specyfikacja techniczna Wymiary ● Waga 2100 mm * 1720 mm * 2470 mm (L * W * H) ● 6T Moc 6KW Prędkość wykrywania 45s / szt. (18- częściowe ) Napięcie probówki / rozmiar ...
Przemysłowy system rentgenowski NDT firmy Unicomp do wykrywania wad części samochodowych z odlewu aluminiowego
Unicomp przemysłowy system rentgenowski NDT do wykrywania wad odlewów aluminiowych odlewów żeliwnych części samochodowych UNC225 to solidny, niezawodny przemysłowy system kontroli rentgenowskiej do szerokiego zastosowania w odlewniach, badaniach i rozwoju, laboratoriach, uniwersytetach i instytucjac...
