CSEAC 2026 | UNICOMP zaprasza do odkrycia platformowego inteligentnego inspekcji dla pakowania i testowania półprzewodników

CSEAC 2026 i UNICOMP
31 sierpnia – 2 września
14. Międzynarodowe Targi Sprzętu, Materiałów i Podstawowych Komponentów Półprzewodnikowych (CSEAC 2026)
odbyły się w Wuxi Taihu International Expo Center.

Pokrywając powierzchnię wystawienniczą ponad 70 000 m², ta edycja CSEAC przyciągnęła stały udział przedsiębiorstw ze Stanów Zjednoczonych, Japonii, Korei Południowej, Niemiec, Włoch oraz innych krajów i regionów. Na wydarzeniu zgromadziło się ponad 1400 krajowych i zagranicznych wystawców, obejmujących sektory takie jak sprzęt do produkcji płytek krzemowych, sprzęt do pakowania i testowania, kluczowe komponenty i materiały półprzewodnikowe.

UNICOMP (Stoisko: Hala A3-107) prezentuje się z rozmachem, prezentując swoją technologię nieniszczącego testowania w skali nanometrycznej zasilaną przez AI. Rozwiązanie przełamuje trudne bariery w wykrywaniu defektów w procesach takich jak 3D / System-in-Package (SiP) i łączenie drutów IC, umożliwiając klientom przejście do inteligentnej produkcji bez defektów.

AX9500
Przemysłowy 3D/CT w skali bliskiej nanometrycznej

System, integrujący cztery tryby obrazowania (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT), wykrywa krytyczne defekty, takie jak mostkowanie wypukłości na płytkach, zimne spawy chipów i puste przestrzenie w produkcji MEMS dla zastosowań na poziomie płytek i zaawansowanego pakowania, aby sprostać zróżnicowanym wymaganiom w scenariuszach klientów.

AX9600
Inteligentny system inspekcji półprzewodników X-RAY z otwartą rurą

Wyposażony w pełną funkcjonalność 2.5D i wszechkierunkową inspekcję osi XY 360°, system zapewnia analizę wolną od martwych stref ukrytych defektów pod chipami, w tym pustych przestrzeni lutowniczych, mostkowania połączeń i pęknięć.

Pełna seria badań i rozwoju wewnętrznego stanowi solidną podstawę dla substytucji krajowej

Opracowana przez UNICOMP seria źródeł rentgenowskich UNMS obejmuje pełne spektrum napięć od 90 kV do 230 kV, z wykorzystaniem zarówno zamkniętych, jak i otwartych rur. Zapewnia to nie tylko maksymalną wydajność i stabilność dostaw sprzętu inspekcyjnego UNICOMP, ale także stanowi kluczowe wsparcie dla niezależnego i kontrolowanego krajowego łańcucha przemysłowego sprzętu półprzewodnikowego.

Współpraca zorientowana na platformę dla wielomodalnej inteligentnej inspekcji

UNICOMP prezentuje się wspólnie z SSTI, SEMICAPS Semiconductor i Yifeng Electronics, wspierając modernizację pakowania i testowania półprzewodników poprzez platformowe usługi inteligentnej inspekcji.

Tymczasem na Forum Tematycznym Technologii i Sprzętu Metrologicznego, Julian Pan, dyrektor generalny Saimeikang Semiconductor (spółki zależnej należącej do UNICOMP), został zaproszony do wygłoszenia prezentacji na temat trendów ewolucyjnych i mapy drogowej wdrażania rozwiązań optycznych inspekcji na poziomie płytek i kostek, oferując najnowocześniejsze spostrzeżenia dotyczące diagnozowania defektów w zaawansowanych procesach pakowania.

Precyzja nanometryczna zapewnia niezawodną jakość pakowania i testowania

W przyszłości UNICOMP będzie kontynuować realizację swojego celu rozwojowego, jakim jest budowanie „przedsiębiorstwa opartego na platformie dla globalnych technologii inteligentnej inspekcji i zaawansowanego sprzętu inspekcyjnego”, dostarczając kompleksowe rozwiązania obejmujące wielomodalne technologie inspekcji dla klientów.