Stanowi poważne zagrożenie dla elektronicznego łańcucha dostaw ( SMT / EMS) z powodu podrobionych komponentów. Najnowszy raport wydany przez departament władz powiedział, że fałszowanie wzrosło o ponad 200% w ciągu ostatnich 10 lat. Poza podrabianymi komponentami, dla dużych zysków, niektórzy nielegalni sprzedawcy sprzedają komponenty elektroniczne, takie jak odnowione chipy, jako oryginalną produkcję, która jest również głównym źródłem podrabianych problemów. Istnieje kilka rozwiązań pozwalających na skażenie podrabianych komponentów (układ scalony, układ scalony, procesor), ale najskuteczniejszym sposobem jest przeprowadzenie inspekcji rentgenowskiej .

W przypadku podrobionych komponentów elektronicznych, są one niskiej jakości w porównaniu do oryginalnego źródła ze względu na ograniczenie procesu produkcyjnego i urządzenia; i będzie to ogromny spadek wydajności i niezawodności z powodu wielokrotnego lutowania, długotrwałego użytkowania i uszkodzeń podczas procesu renowacji. Oba z nich sprawią, że produkt będzie działał bezawaryjnie i będzie powodował problemy ze stabilnością i niezawodnością.

Wraz z rozwojem technologii, podrobione elementy elektroniczne są prawie takie same jak w przypadku oryginalnych, i szybko się rozwijają, co sprawia, że ​​identyfikacja staje się coraz trudniejsza. Skutecznym i szybkim sposobem identyfikowania podrabianych komponentów jest X-Ray Machine .

Tradycyjne DPA i FA są tylko dla kilku instytucji naukowo-badawczych, przedsiębiorstw wyposażonych w sprzęt doświadczalny i zasoby ludzkie. A większość firm nie może nic zrobić w tradycyjny sposób. Ale inspekcja rentgenowska odbywa się bez niszczenia , szybkiej i łatwej w obsłudze, taniej funkcji, która jest coraz bardziej popularna wśród producentów elektronicznych.

Inspekcja rentgenowska może być używana do sprawdzania stanu wewnętrznego komponentów, takich jak układ układu, układ przewodów, konstrukcja ołowianego szkieletu, kulki lutowane (przewody) i tak dalej. W przypadku komponentów o złożonych strukturach możemy dostosować kąt, napięcie, natężenie i kontrast oraz jasność lampy rentgenowskiej, aby uzyskać efektywną informację o obrazie. Porównaj z oryginalnymi produktami lub arkuszami danych, łatwo znaleźć fałszywe elementy.

Poniżej znajduje się zdjęcie rentgenowskie komponentu elektronicznego.

następujące są podrobione elementy elektroniczne

1, pusty podrobiony IC: to ten sam numer serii, miejsce pochodzenia, numer partii, kod daty, producent i kształt są takie same jak oryginalne produkty, których nie można zidentyfikować.

Poniższy rysunek przedstawia zdjęcie rentgenowskie dla pustego podrobionego układu scalonego bez chipu w środku, bez odprowadzenia.

Podrabiacze zazwyczaj łączą towary oryginalne i podrobione w tym samym numerze partii lub w tej samej tacy (torbie) do pakowania. Fałszerstwa te mogą nie zostać wykryte przez pobieranie próbek. Ale wbudowana technologia kontroli rentgenowskiej może zapewnić akceptowalny koszt przeprowadzenia 100% kontroli komponentów, aby zatrzymać podrabiane.

1, reputacja IC: Perspektywy są takie same jak w oryginale. Do ich identyfikacji potrzebne są zdjęcia rentgenowskie.

Jest inny VDD, NC, GND na podrobionym komponencie w porównaniu do oryginalnego obrazu.

3, Przegrywanie leadów

Utrata potencjalnych szans to kolejna ważna cecha podrobionego elementu, jak na poniższym obrazku:

4, Wewnętrzne wady

Wiele podrobionych elementów elektronicznych często podlega poważnym defektom w zerwaniu drutu wewnętrznego w wyniku kontroli procesu i testowania fałszerzy. Poniższy rysunek przedstawiający otwarty drut.

5, Wada zewnętrzna

Poniższe zdjęcie pokazuje uszkodzenie BGA.

6, BGA Voids:

Zwiększy to wiele pustek po odnowieniu żetonów.

7, zgięte szpilki

Urządzenia rentgenowskie Unicomp dla EMS:

Aby dowiedzieć się więcej o naszym produkcie i technologii Unicomp, prosimy o kontakt przez e-mail: marketing@unicomp.cn lub odwiedź naszą stronę internetową: www.unicompxray.com , dziękuję! Lub odwiedzając nasze stoisko Hall 1 stoisko A43 podczas targów Nepcon South China 2018 w Shenzhen w dniach 28-30 sierpnia.