Aparat rentgenowski do inspekcji 160kV
Szczegóły produktu
Szafka rentgenowska Unicomp 160kV z pełnym ekranowaniem do kontroli jakości spoin rur metodą NDT
Naszym celem jest rozwiązywanie problemów z inspekcją za pomocą systemów dostosowanych do potrzeb klienta, przy jednoczesnej gwarancji najwyższej jakości obsługi posprzedażnej. Ponad 15 lat doświadczenia w zastosowaniach przemysłowych (NDT) i elektronicznych w połączeniu z doświadczonymi inżynierami skutkuje rozwiązaniami, które wyznaczają nowe standardy w branży. Odkryj niewidzialne!
1. Wszystkie systemy rentgenowskie Unicomp posiadają aprobatę CE.
2. Systemy rentgenowskie Unicomp są klasyfikowane jako szafowe systemy rentgenowskie i nie wymagają zewnętrznego ekranowania przed promieniowaniem.
3. Spawana konstrukcja stalowa / ołowiana / stalowa, brak widocznego ekranowania ołowianego.
4. Najwyższa jakość obrazu dla wiarygodnych decyzji inspekcyjnych
5. Ekonomiczne rozwiązanie dla małych serii i testów próbek
6. Doskonałe wyniki przy minimalnych nakładach dzięki łatwemu w obsłudze interfejsowi oprogramowania
7. Mała powierzchnia zabudowy pasuje do istniejących układów zakładu
8. Precyzyjny stojak rolkowy dla wygodnej manipulacji obrabianym kołem
Dane techniczne
| Atrybut | Odpowiednia wartość |
| Wymiary próbki | Szerokość zewnętrzna: maks. 250 [mm] Średnica zewnętrzna: maks. 550 [mm] |
| Maksymalna waga próbki | 15 [kg] |
| Wymiary systemu | 1480mm*1106mm*2038mm (D*S*W) |
| Lampa rentgenowska | 160 [kV] |
| Aktywny obszar detektora | 250*550mm |
| Rozmiar piksela | 139 [m] |
| Maksymalna penetracja (AL) | 100mm/20mm |
| Rozdzielczość detektora | 3.1LP/mm |
-
JNICE
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
