Źródło promieniowania rentgenowskiego mikrofokusowego 130KV do wykrywania wewnętrznych wad baterii litowej
Szczegóły produktu
130kV Microfocus X Ray Source
,CE Microfocus X Ray Source
,SMT X Ray Machine Źródło promieniowania
Źródło promieniowania rentgenowskiego Unicomp 130kV Microfocus do EMS SMT PCBA BGA QFN X Ray Machine
UNMS-U130B to zamknięta tuba Źródło promieniowania rentgenowskiego 130 kV Microfocus wykorzystujące technologię gorącej katody, sterowanie cyfrowe i 100% krajowych surowców. Posiada zalety małej wielkości plamki, dużego powiększenia, stabilnej emisji promieniowania rentgenowskiego, wyższej mocy wyjściowej i silnej zdolności penetracji. Wysokie napięcie, obwód sterowania i jednostka chłodząca są odpowiednio rozmieszczone w kompaktowej przestrzeni, z zasilaniem 24V DC i sterowaniem przez port szeregowy RS232. Jest bardzo odpowiedni do zastosowań obrazowania o wysokiej rozdzielczości i wysokiej penetracji.
Kluczowe parametry:
-
Maks. napięcie tuby: 130kV
-
Maks. moc tuby: 65W
-
Min. rozmiar plamki: <8μm
-
Kąt wiązki: 110±3°
Zastosowania:
-
Pakiet układu scalonego
-
Produkcja elektroniczna SMT, PCBA
-
Podłoże / moduł IGBT
-
Bateria EV
Specyfikacje:
| Zakres roboczego napięcia tuby | 40-130 kV |
| Zakres roboczego prądu tuby | 0-500 μA |
| Maksymalna moc tuby | 65W |
| Napięcie wejściowe (DC) | 25±0.5V |
| Zużycie energii | Mniej niż 150W |
| Materiał/grubość okna | Be/0.51mm |
| Średnica okna | 38mm |
| Kąt wiązki | 110±3° |
| Materiał tarczy | W |
| FOD | 10±0.5mm |
| Waga | Około 13kg |
| Blokada bezpieczeństwa | Zewnętrzne zwarcie |
| Połączenie sterowania | RS232 |
| Tryb pracy | Ciągły |
| Temperatura otoczenia podczas pracy | 10-40℃ |
| Temperatura otoczenia podczas przechowywania | 0-50℃ |
| Wilgotność podczas pracy i przechowywania | 10-80% |
Obrazy rentgenowskie:
Powierzchnia:
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
