Sprzęt do elektronicznego wykrywania promieniowania wysokiej mocy Elektronika SMT BGA Semiconductor
Szczegóły produktu
elektroniczny system rentgenowski
,elektroniczny sprzęt kontrolny
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego o dużej mocy
Sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego dużej mocy Elektronika SMT BGA Semiconductor
Obecnie Unicomp Technology posiada trzy zakłady badawczo-rozwojowe/produkcyjne o powierzchni przekraczającej 25 000 m2, zlokalizowane odpowiednio w prowincjach Wuxi/Jiangsu, prowincjach Shenzhen/Guangdong i Chongqing.Nasze centra sprzedaży i serwisu znajdują się w całych Chinach, w tym w Pekinie, Shenyang, Tianjin, Xi'an, Qingdao, Wuhan, Chengdu, Ningbo, Xiamen itp. Firma przeniknęła również na rynek międzynarodowy dzięki sprzedaży i wsparciu serwisowemu w USA, Meksyk, Europa, Wielka Brytania, Rosja, Brazylia, Ekwador, Australia, Bliski Wschód i Azja Południowo-Wschodnia.To międzynarodowe powiązanie pomogło firmie Unicomp zostać uznanym za globalną siłę w dzisiejszym przemyśle rentgenowskim.Dziś „UNICOMP” jest marką rozpoznawczą w branży zarówno w kraju, jak i za granicą.
Cechy:
● Lampa rentgenowska 90-130KV 7μm.
● Wysoka prędkość i miliony pikseli FPD o wysokiej rozdzielczości.
● Powiększenie 1000X, obraz w czasie rzeczywistym o wysokiej rozdzielczości.
● Połączenie 7-osiowe, wykrywanie nachylenia 70 stopni.
● Obsługa jednym przyciskiem z wyświetlaniem obrazu 2,5D.
● Funkcja programowania offline, wykrywanie trybu nawigacji.
Aplikacje:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED.
● Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii.
● Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
● Odlewanie aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
● Ceramika, inne branże specjalne.
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1350 (dł.) x 1250 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1900 kg | |
| Moc | 220 AC/50 Hz | |
| Pobór energii | 1,6kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięte |
| Maks. napięcie | 130kV | |
| Maksymalna moc | 40 W | |
| Rozmiar plamki | 7μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
| Powiększenie systemu | 1600 X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | Φ570mm |
| Maksymalny obszar kontroli | 450 mm x 450 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/godz | |
-
JNICE
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
