Sprzęt do elektronicznego wykrywania promieniowania wysokiej mocy Elektronika SMT BGA Semiconductor
Szczegóły produktu
elektroniczny system rentgenowski
,elektroniczny sprzęt kontrolny
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego o dużej mocy
Sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego dużej mocy Elektronika SMT BGA Semiconductor
Obecnie Unicomp Technology posiada trzy zakłady badawczo-rozwojowe/produkcyjne o powierzchni przekraczającej 25 000 m2, zlokalizowane odpowiednio w prowincjach Wuxi/Jiangsu, prowincjach Shenzhen/Guangdong i Chongqing.Nasze centra sprzedaży i serwisu znajdują się w całych Chinach, w tym w Pekinie, Shenyang, Tianjin, Xi'an, Qingdao, Wuhan, Chengdu, Ningbo, Xiamen itp. Firma przeniknęła również na rynek międzynarodowy dzięki sprzedaży i wsparciu serwisowemu w USA, Meksyk, Europa, Wielka Brytania, Rosja, Brazylia, Ekwador, Australia, Bliski Wschód i Azja Południowo-Wschodnia.To międzynarodowe powiązanie pomogło firmie Unicomp zostać uznanym za globalną siłę w dzisiejszym przemyśle rentgenowskim.Dziś „UNICOMP” jest marką rozpoznawczą w branży zarówno w kraju, jak i za granicą.
Cechy:
● Lampa rentgenowska 90-130KV 7μm.
● Wysoka prędkość i miliony pikseli FPD o wysokiej rozdzielczości.
● Powiększenie 1000X, obraz w czasie rzeczywistym o wysokiej rozdzielczości.
● Połączenie 7-osiowe, wykrywanie nachylenia 70 stopni.
● Obsługa jednym przyciskiem z wyświetlaniem obrazu 2,5D.
● Funkcja programowania offline, wykrywanie trybu nawigacji.
Aplikacje:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED.
● Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii.
● Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
● Odlewanie aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
● Ceramika, inne branże specjalne.
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1350 (dł.) x 1250 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1900 kg | |
| Moc | 220 AC/50 Hz | |
| Pobór energii | 1,6kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięte |
| Maks. napięcie | 130kV | |
| Maksymalna moc | 40 W | |
| Rozmiar plamki | 7μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
| Powiększenie systemu | 1600 X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | Φ570mm |
| Maksymalny obszar kontroli | 450 mm x 450 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/godz | |
-
JNICE
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
