Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector

Klipy LED IC Elektroniczne komponenty Detektor Elektronika X Ray Machine

Funkcje kontroli rentgenowskiej:
(1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do lutowania mogą być również sprawdzane przez X-Ray.

(2) Większy zasięg testu. Może sprawdzić, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Takich jak PCBA uznano za wadliwe, podejrzenie przerwania wewnętrznego obwodu PCB, prześwietlenie można szybko sprawdzić.

(3) Czas przygotowania testu jest znacznie skrócony.

(4) Może obserwować inne sposoby wykrywania nie można wiarygodnie wykryć wad, takich jak: Puste lutowanie, otwory powietrzne i złe formowanie i tak dalej.

(5) Tablica dwuwarstwowa i płyty wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwową).

(6) Potrafi podać odpowiednie informacje pomiarowe, wykorzystywane do oceny procesu produkcyjnego. Takich jak grubość pasty lutowniczej, połączenia lutowane pod ilością lutu.

CECHY:

Rurka rentgenowska 90μm 5μm, detektor FPD.

Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy XY. ± 60 ° Ruch "Łuk" (opcja).

Sterowanie ruchami obejmuje: ruch stołu X / Y oraz rurkę osi Z i ruch detektora, ruch przechyłu ± 60 ° (opcja).

Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.

Funkcja programowania X / Y dla wielu procedur inspekcji obrazu

Max. powierzchnia ładunkowa 420mm x 420mm, max. obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.

Automatyczny pomiar void / area BGA plus generowanie raportu.