Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector

Klipsy do diod LED, komponenty elektroniczne, detektor, elektronika, maszyna rentgenowska

Funkcje inspekcji rentgenowskiej:
(1) Pokrycie defektów procesowych do 97%. Inspekcjonowane defekty obejmują: puste luty, zwarcia, niedobory lutowia, puste przestrzenie, brakujące komponenty i tak dalej. W szczególności, złącza lutownicze BGA, CSP i inne urządzenia mogą być również sprawdzane za pomocą promieniowania rentgenowskiego.

(2) Wyższe pokrycie testowe. Może sprawdzać tam, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Na przykład, jeśli płytka PCBA została uznana za wadliwą, podejrzewane przerwy w ścieżkach wewnętrznych PCB, promieniowanie rentgenowskie może szybko to sprawdzić.

(3) Czas przygotowania do testu jest znacznie skrócony.

(4) Może obserwować defekty, których inne metody detekcji nie są w stanie wiarygodnie wykryć, takie jak: puste luty, puste przestrzenie i złe formowanie i tak dalej.

(5) Płyty dwuwarstwowe i wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwowania).

(6) Może dostarczyć odpowiednie informacje pomiarowe, używane do oceny procesu produkcyjnego. Takie jak grubość pasty lutowniczej, ilość lutowia pod złączami lutowniczymi.

CECHY:

Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
 

Wielofunkcyjny system roboczy, ruch osi X-Y. Ruch "łukowy" ±60° (opcja).
 

Sterowanie ruchem obejmuje: ruch stołu X/Y plus ruch lampy i detektora osi Z, ruch pochylenia ±60° (opcja).
 

Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.

Funkcja programowania X/Y dla wielu rutyn inspekcji obrazu
 

Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.
 

Automatyczny pomiar pustych przestrzeni/obszarów BGA plus generowanie raportów.