logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495
Dom / produkty / Elektronika X Ray Machine / Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector
Jakość Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector fabryka
Jakość Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector fabryka
Jakość Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector fabryka
Jakość Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector fabryka
Jakość Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector fabryka

Elektronika wysokiej rozdzielczości X Ray Machine, IC LED Clips Electronic Components Detector

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Tagi

x ray equipment

electronics x ray system

electronic inspection equipment
Podsumowanie produktu
Klipy LED IC Elektroniczne komponenty Detektor Elektronika X Ray Machine Funkcje kontroli rentgenowskiej: (1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

elektronika x ray

,

elektroniczny sprzęt kontrolny
Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm
Weight: 1000 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Warranty: 1 rok
Opis produktu
Klipy LED IC Elektroniczne komponenty Detektor Elektronika X Ray Machine

Funkcje kontroli rentgenowskiej:
(1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do lutowania mogą być również sprawdzane przez X-Ray.

(2) Większy zasięg testu. Może sprawdzić, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Takich jak PCBA uznano za wadliwe, podejrzenie przerwania wewnętrznego obwodu PCB, prześwietlenie można szybko sprawdzić.

(3) Czas przygotowania testu jest znacznie skrócony.

(4) Może obserwować inne sposoby wykrywania nie można wiarygodnie wykryć wad, takich jak: Puste lutowanie, otwory powietrzne i złe formowanie i tak dalej.

(5) Tablica dwuwarstwowa i płyty wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwową).

(6) Potrafi podać odpowiednie informacje pomiarowe, wykorzystywane do oceny procesu produkcyjnego. Takich jak grubość pasty lutowniczej, połączenia lutowane pod ilością lutu.

CECHY:

Rurka rentgenowska 90μm 5μm, detektor FPD.

Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy XY. ± 60 ° Ruch "Łuk" (opcja).

Sterowanie ruchami obejmuje: ruch stołu X / Y oraz rurkę osi Z i ruch detektora, ruch przechyłu ± 60 ° (opcja).

Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.

Funkcja programowania X / Y dla wielu procedur inspekcji obrazu

Max. powierzchnia ładunkowa 420mm x 420mm, max. obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.

Automatyczny pomiar void / area BGA plus generowanie raportu.

Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner

Mr. James Lee

Marketing Director

Powiązane produkty
  • Jakość Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60° fabryka

    Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • Jakość W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC fabryka

    W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • Jakość UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym fabryka

    UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Jakość Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det fabryka

    Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie