System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP
Szczegóły produktu
sprzęt rentgenowski
,elektroniczny sprzęt kontrolny
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
EMS Semiconductor Electronics System rentgenowski do kontroli BGA i CSP
Urządzenie AX-8200 jest przeznaczone do wykonywania zdjęć rentgenowskich w wysokiej rozdzielczości głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w procesie produkcji PCB.Obejmuje to BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i szeroką gamę komponentów SMT.AX-8200 to potężne narzędzie wspierające opracowywanie procesów, monitorowanie procesów i udoskonalanie operacji przeróbek.Obsługiwany przez wydajny i łatwy w użyciu interfejs oprogramowania, AX-8200 jest w stanie sprostać wymaganiom małych i dużych fabryk.(Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje)
NASZE USŁUGI
1. Twoje zapytanie zostanie udzielone w ciągu 12 godzin.
2. Oryginalna produkcja dla klientów w konkurencyjnej cenie.
3. Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie technologiczne przez całe życie.
4. Możemy zorganizować przesyłkę drogą lotniczą, DHL, Fedex, UPS i drogą morską itp. dla ciebie,
I da ci numer śledzenia.po wysyłce.
5. Dobrze wyszkolony i profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej, który Cię wspiera.
6. Instrukcja będzie pakowana z maszyną.Pokaże ci krok po kroku, jak korzystać z maszyny.
7. Przedmioty są wysyłane dopiero po otrzymaniu płatności.
Aplikacje
Inspekcja BGA
Kontrola odlewanych złączy elektrycznych
Hermetyczne komponenty
Odlewy aluminiowe
Formowane elementy z tworzywa sztucznego
Ceramika
Komponenty lotnicze
Elementy elektryczne / mechaniczne
Części elektroniczne
Zespoły SMT
Farmaceutyki
Zespoły samochodowe
Rolnictwo
Kontrola podróbek
Kontrola baterii telefonu komórkowego
Przedmiot | Definicja | Okular |
Parametry systemu | Rozmiar | 1080 (dł.) x 1180 (szer.) x 1730 (wys.) mm |
Waga | 1150 kg | |
Moc | 220 AC/50 Hz | |
Pobór energii | 0,8kW | |
Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięte |
Maks. napięcie | 90kV/100kV | |
Maksymalna moc | 8W | |
Rozmiar plamki | 5μm | |
System rentgenowski | Wzmacniacz | 4-calowy wzmacniacz obrazu |
Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
Powiększenie systemu | 600x | |
Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 510 mm x 420 mm |
Maksymalny obszar kontroli | 435 mm x 385 mm | |
Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1uSv/godz | |
-
TIt's useful for our product.
-
JNICE
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
