System EMS Semiconductor Electronics X Ray do kontroli BGA i CSP
Szczegóły produktu
sprzęt rentgenowski
,elektroniczny sprzęt kontrolny
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
EMS Semiconductor Electronics System rentgenowski do kontroli BGA i CSP
Urządzenie AX-8200 jest przeznaczone do wykonywania zdjęć rentgenowskich w wysokiej rozdzielczości głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w procesie produkcji PCB.Obejmuje to BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i szeroką gamę komponentów SMT.AX-8200 to potężne narzędzie wspierające opracowywanie procesów, monitorowanie procesów i udoskonalanie operacji przeróbek.Obsługiwany przez wydajny i łatwy w użyciu interfejs oprogramowania, AX-8200 jest w stanie sprostać wymaganiom małych i dużych fabryk.(Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje)
NASZE USŁUGI
1. Twoje zapytanie zostanie udzielone w ciągu 12 godzin.
2. Oryginalna produkcja dla klientów w konkurencyjnej cenie.
3. Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie technologiczne przez całe życie.
4. Możemy zorganizować przesyłkę drogą lotniczą, DHL, Fedex, UPS i drogą morską itp. dla ciebie,
I da ci numer śledzenia.po wysyłce.
5. Dobrze wyszkolony i profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej, który Cię wspiera.
6. Instrukcja będzie pakowana z maszyną.Pokaże ci krok po kroku, jak korzystać z maszyny.
7. Przedmioty są wysyłane dopiero po otrzymaniu płatności.
Aplikacje
Inspekcja BGA
Kontrola odlewanych złączy elektrycznych
Hermetyczne komponenty
Odlewy aluminiowe
Formowane elementy z tworzywa sztucznego
Ceramika
Komponenty lotnicze
Elementy elektryczne / mechaniczne
Części elektroniczne
Zespoły SMT
Farmaceutyki
Zespoły samochodowe
Rolnictwo
Kontrola podróbek
Kontrola baterii telefonu komórkowego
Przedmiot | Definicja | Okular |
Parametry systemu | Rozmiar | 1080 (dł.) x 1180 (szer.) x 1730 (wys.) mm |
Waga | 1150 kg | |
Moc | 220 AC/50 Hz | |
Pobór energii | 0,8kW | |
Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięte |
Maks. napięcie | 90kV/100kV | |
Maksymalna moc | 8W | |
Rozmiar plamki | 5μm | |
System rentgenowski | Wzmacniacz | 4-calowy wzmacniacz obrazu |
Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
Powiększenie systemu | 600x | |
Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 510 mm x 420 mm |
Maksymalny obszar kontroli | 435 mm x 385 mm | |
Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1uSv/godz | |
-
JNICE
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
