Wysoce elastyczny sprzęt do badania rentgenowskiego dla elektroniki i półprzewodników

Wysoce elastyczna i ekonomiczna elektronika oraz półprzewodnikowa maszyna X Ray

Technologia wykrywania promieni rentgenowskich do testowania produkcji SMT przyniosła nowe zmiany, można powiedzieć, że jest to dążenie do dalszej poprawy poziomu technologii produkcji w celu poprawy jakości produkcji, a wkrótce okaże się, że awaria zespołu obwodów jest przełomem . To najlepszy wybór dla producenta.

Funkcje kontroli rentgenowskiej:

(1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do lutowania mogą być również sprawdzane przez X-Ray.

(2) Większy zasięg testu. Może sprawdzić, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Takich jak PCBA uznano za wadliwe, podejrzenie przerwania wewnętrznego obwodu PCB, prześwietlenie można szybko sprawdzić.

(3) Czas przygotowania testu jest znacznie skrócony.

(4) Może obserwować inne sposoby wykrywania nie można wiarygodnie wykryć wad, takich jak: Puste lutowanie, otwory powietrzne i złe formowanie i tak dalej.

(5) Tablica dwuwarstwowa i płyty wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwową).

(6) Potrafi podać odpowiednie informacje pomiarowe, wykorzystywane do oceny procesu produkcyjnego. Takich jak grubość pasty lutowniczej, połączenia lutowane pod ilością lutu.

Obrazy kontrolne:

AX8200.pdf