X Ray Semiconductor Inspection Equipment
Szczegóły produktu
kontrola rentgenowska pcb
,sprzęt do kontroli pcb
,sprzęt półprzewodnikowy rentgenowski
Wysoce elastyczny system inspekcji półprzewodników Maszyna rentgenowska PCB
Opis:
Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja). Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do rutynowych inspekcji wielu obrazów. Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.
Pełne automatyczne procedury testowania BGA
1. Proste programowanie jednym kliknięciem myszy bez potrzeby interwencji operatora na komponencie automatycznie wykrywa każdy BGA.
2. Automatyczny test BGA, dokładnie sprawdza mostki, zgrzewanie, zimne zgrzewanie i wskaźnik pustek BGA.
3. Automatyczny test BGA powtarzalne wyniki testów w celu kontroli procesu
4. Wyniki testów będą wyświetlane na ekranie i mogą być eksportowane do Excela w celu ułatwienia przeglądu i archiwizacji
Programowanie NC
1. Prosta obsługa jednym kliknięciem myszy do pisania procedur testowych
2. Stolik może być pozycjonowany w kierunku X, Y; lampa rentgenowska i detektor pozycjonowanie Z.
3. Oprogramowanie ustawia napięcie i prąd
4. Ustawienia obrazu: jasność, kontrast, automatyczne wzmocnienie i ekspozycja
5. Użytkownik może ustawić czas pauzy przełącznika programu
6. System antykolizyjny może zapewnić maksymalne pochylenie i obserwację obiektów
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1240kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90kV | |
| Maks. Moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24-calowy LCD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. Rozmiar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
Obrazy inspekcyjne:
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
