Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300
Szczegóły produktu
System inspekcji bga x ray
,wyposażenie inspekcji BGA
Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300
AX-8300 został zaprojektowany, aby spełnić wymagania kontroli wysokiej rozdzielczości PCBA. AX-8300 jest PIERWSZĄ maszyną w branży, która wykorzystuje specjalne źródło promieniowania rentgenowskiego o napięciu 110 kV z mikroogniskiem! Jest to idealna konstrukcja „pomiędzy”, która oferuje rozwiązanie, gdy 90 kV to za mało, a 130 kV to za dużo.
Wykorzystując najnowocześniejszą detekcję FPD (płaski wyświetlacz panelowy), AX-8300 może generować obrazy o ekstremalnie dużym powiększeniu/rozdzielczości, które są podobne do najwyższej rozdzielczości, jaką mogą wytworzyć lampy rentgenowskie 90 kV. Dodatkowo AX-8300 umożliwia obrót stołu o 360 stopni, zapewniając nieograniczony widok obrazu.
|
Model |
AX8300 |
|
Maks. kV/typ |
110 kV/uszczelnione |
|
Maksymalna moc wiązki elektronów |
25 W (opcja 8 W) |
|
Min. Rozdzielczość |
5μm |
|
Powiększenie geometryczne |
48,8X |
|
System obrazowania (opcja) |
Detektor płaski |
|
Monitory |
27-calowy wyświetlacz HD 4K |
|
Wymiary szafki |
1215 x 1325 x 1700 mm |
|
Waga |
1350 kg |
|
Bezpieczeństwo radiacyjne2 |
<1μSv/h (<0,1 mR/h) przy powierzchni szafki 5 cm |
|
Kontrola |
Klawiatura/mysz/joystick |
|
Zautomatyzowana inspekcja |
Standard |
|
Podstawowe zastosowania |
Kontrola chipów/elementy elektroniczne/części samochodowe.etc |
|
1. Rozmiar plamki ogniskowej jest zmienną. Proszę skonsultować się z unicompem 2. Zobowiązanie dotyczące bezpieczeństwa rentgenowskiego: Wszystkie aparaty rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają wymagania Rozporządzenie FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Podrozdział J dotyczący gabinetowych systemów rentgenowskich. Norma FDA-CDRH dotycząca gabinetowych systemów rentgenowskich stanowi, że emisja promieniowania z jakiejkolwiek powierzchni zewnętrznej nie przekroczy 5 milirimów/godz. 2 cali. Nasze urządzenia emitują zazwyczaj 15 razy mniej. |
|
Główne zastosowania:
PCBA BGA/IC LED Odlew aluminiowy Kontrola złącza akumulatora
1. Pakiet półprzewodników
2. Moduł złącza elektronicznego.
3. Oryginalne opakowanie
4. Komponenty lotnicze
5. Urządzenia medyczne
6. Elementy automatyki
Szkolenie
Szkolenie obejmie:
Podstawowe bezpieczeństwo radiacyjne.
Funkcje sterujące systemem rentgenowskim.
Szkolenie z oprogramowania do przetwarzania obrazów rentgenowskich.
Podstawowe szkolenie z analizy sygnatur rentgenowskich.
Praktyczna analiza próbek przy użyciu typowych próbek.
Certyfikaty szkoleniowe dla wszystkich uczestników.
Obrazy inspekcyjne:
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
