logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300 AX-8300 został zaprojektowany, aby spełnić wymagania kontroli wysokiej rozdzielczości PCBA. AX-8300 jest PIERWSZĄ maszyną w branży, która wykorzystuje specjalne źródło promieniowania rentgenowskiego o napięciu ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

System inspekcji bga x ray

,

wyposażenie inspekcji BGA

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej
Tube Voltage: 110 kV
Size: 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
Power Consumption: 900 W.
Opis produktu

Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300



AX-8300 został zaprojektowany, aby spełnić wymagania kontroli wysokiej rozdzielczości PCBA. AX-8300 jest PIERWSZĄ maszyną w branży, która wykorzystuje specjalne źródło promieniowania rentgenowskiego o napięciu 110 kV z mikroogniskiem! Jest to idealna konstrukcja „pomiędzy”, która oferuje rozwiązanie, gdy 90 kV to za mało, a 130 kV to za dużo.
Wykorzystując najnowocześniejszą detekcję FPD (płaski wyświetlacz panelowy), AX-8300 może generować obrazy o ekstremalnie dużym powiększeniu/rozdzielczości, które są podobne do najwyższej rozdzielczości, jaką mogą wytworzyć lampy rentgenowskie 90 kV. Dodatkowo AX-8300 umożliwia obrót stołu o 360 stopni, zapewniając nieograniczony widok obrazu.



Model

AX8300

Maks. kV/typ

110 kV/uszczelnione

Maksymalna moc wiązki elektronów

25 W (opcja 8 W)

Min. Rozdzielczość

5μm

Powiększenie geometryczne

48,8X

System obrazowania (opcja)

Detektor płaski

Monitory

27-calowy wyświetlacz HD 4K

Wymiary szafki

1215 x 1325 x 1700 mm

Waga

1350 kg

Bezpieczeństwo radiacyjne2

<1μSv/h (<0,1 mR/h) przy powierzchni szafki 5 cm

Kontrola

Klawiatura/mysz/joystick

Zautomatyzowana inspekcja

Standard

Podstawowe zastosowania

Kontrola chipów/elementy elektroniczne/części samochodowe.etc

1. Rozmiar plamki ogniskowej jest zmienną. Proszę skonsultować się z unicompem

2. Zobowiązanie dotyczące bezpieczeństwa rentgenowskiego: Wszystkie aparaty rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają wymagania

Rozporządzenie FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Podrozdział J dotyczący gabinetowych systemów rentgenowskich. Norma FDA-CDRH dotycząca gabinetowych systemów rentgenowskich stanowi, że emisja promieniowania z jakiejkolwiek powierzchni zewnętrznej nie przekroczy 5 milirimów/godz. 2 cali. Nasze urządzenia emitują zazwyczaj 15 razy mniej.



Główne zastosowania:
PCBA BGA/IC LED Odlew aluminiowy Kontrola złącza akumulatora


1. Pakiet półprzewodników


2. Moduł złącza elektronicznego.


3. Oryginalne opakowanie


4. Komponenty lotnicze


5. Urządzenia medyczne


6. Elementy automatyki



Szkolenie


Szkolenie obejmie:

Podstawowe bezpieczeństwo radiacyjne.
Funkcje sterujące systemem rentgenowskim.
Szkolenie z oprogramowania do przetwarzania obrazów rentgenowskich.
Podstawowe szkolenie z analizy sygnatur rentgenowskich.
Praktyczna analiza próbek przy użyciu typowych próbek.
Certyfikaty szkoleniowe dla wszystkich uczestników.



Obrazy inspekcyjne:


 Precyzyjna kontrola rentgenowska 2,5D/3D do wykrywania defektów BGA i PCBA UNICOMP AX8300 0

Powiązane produkty
  • Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie