Opatentowana maszyna X-Ray z źródłem 80/90 KV z rozmiarem ogniskowym Submicron
Szczegóły produktu
System inspekcji bga x ray
,wyposażenie inspekcji BGA
Zastrzeżone źródło 80/90 kV z submikronowym rozmiarem ogniskowym X Ray Machine
CECHY:
Rurka rentgenowska 90μm 5μm, detektor FPD.
Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy XY. ± 60 ° Ruch "Łuk" (opcja).
Sterowanie ruchami obejmuje: ruch stołu X / Y oraz rurkę osi Z i ruch detektora, ruch przechyłu ± 60 ° (opcja).
Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
Funkcja programowania X / Y dla wielu procedur inspekcji obrazu
Max. powierzchnia ładunkowa 420mm x 420mm, max. obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.
Automatyczny pomiar void / area BGA plus generowanie raportu.
| Pozycja | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm |
| Waga | 1000 kg | |
| Moc | 220AC / 50Hz | |
| Pobór energii | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maks. Napięcie | 80kV / 90kV | |
| Maksymalna moc | 12 W / 8 W | |
| Rozmiar punktu | 5μm / 15μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 22-calowy ekran LCD | |
| Powiększenie systemu | 160 X / 360X | |
| Region wykrywania | Max.Loading Size | 440 mm x 400 mm |
| Max.Specjalny obszar | 420 mm x 380 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv / h | |
Główne aplikacje:
PCBA BGA / IC LED Aliminum odlew ciśnieniowy Kontrola złącza akumulatora
1. Pakiet półprzewodnikowy
2. Elektroniczny moduł złącza.
3. Pakiet oryginalny
4. Komponenty lotnicze
5. Sprzęt medyczny
6. Komponenty automatyki
Trening
Szkolenie obejmować będzie:
Podstawowe bezpieczeństwo promieniowania.
Funkcje kontroli systemu X-Ray.
Szkolenie z oprogramowania do obróbki zdjęć rentgenowskich.
Podstawowe szkolenie z zakresu analizy podpisu rentgenowskiego.
Praktyczna analiza próbek za pomocą typowych próbek.
Certyfikaty szkoleniowe dla wszystkich uczestników.
Obrazy kontrolne:
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
