logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

HD BGA X Ray Inspection Machine dla komponentów elektronicznych i elektrycznych

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: CX3000
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Maszyna do kontroli rentgenowskiej BGA dla elementów elektronicznych i elektrycznych PozycjaDefinicjaSpecyfikacjeParametry systemuWielkość750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mmWaga300 kgWładza220AC/50HzZużycie energii0.5kWRury rentgenowskieRodzajZamknięteMax.W napięciu100 kVMaks. Moc200 μAWielkość ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

System kontroli bga x ray

,

urządzenie bga x ray

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
Industry: Branża elektroniczna
Oblique Angle Views: Uchwyt obrotowy 360° (opcjonalnie)
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Applications: BGA, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodnik
Opis produktu

Maszyna do kontroli rentgenowskiej BGA dla elementów elektronicznych i elektrycznych


PozycjaDefinicjaSpecyfikacje
Parametry systemuWielkość750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mm
Waga300 kg
Władza220AC/50Hz
Zużycie energii0.5kW
Rury rentgenowskieRodzajZamknięte
Max.W napięciu100 kV
Maks. Moc200 μA
Wielkość miejsca5 μm
DetektorWzmocnienieFPD
Obejście promieniowaniem rentgenowskim48 mm x 54 mm
Rozstrzygnięcie208Lp/cm
Stacja pracyMaksymalny rozmiar ładowania200 mm x 200 mm
Maks.Obszar inspekcji200 mm x 200 mm
Widoki pod kątem nachylonymŚrodek obrotowy 360° (nieobowiązkowy)
Wyciek promieniowania rentgenowskiego< 1 μSv/h



Nasza usługa

1- Pańskie zapytanie zostanie wysłane w ciągu 12 godzin.

2.Oryginalna produkcja dla klientów, w konkurencyjnych cenach.

3Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie technologiczne przez całe życie.

4Możemy zorganizować przesyłkę drogą powietrzną, DHL, FedEx, UPS, i drogą morską, itp. dla Ciebie, i damy Ci numer śledzenia po wysyłce.

5Dobrze wyszkolony i profesjonalny zespół obsługi posprzedażowej, aby Cię wspierać.

6.Przewodnik będzie pakowany z maszyną. Pokaże Ci jak używać maszyny krok po kroku.

7.Przedmioty są wysyłane dopiero po otrzymaniu płatności.

Pełne automatyczne procedury badań BGA

1Prosty program kliknięcia myszy bez konieczności interwencji operatora na komponent może wykryć każdy BGA automatycznie.

2Automatyczny test BGA, dokładnie sprawdź mostek, spawanie, spawanie na zimno i stosunek pustki BGA.

3. Automatyczne badania BGA powtarzalne wyniki badań w celu kontroli procesu

4Wyniki testów będą wyświetlane na ekranie i mogą być wyprodukowane do programu Excel w celu ułatwienia przeglądu i archiwizacji.

Programowanie NC

1.Proste kliknięcie myszy do zapisania procedur testowych

2Staż może być pozycjonowanie dyrektora X, Y; rurki rentgenowskiej i pozycjonowanie detektora Z.

3Oprogramowanie do ustawiania napięcia i prądu

4Ustawienia obrazu: jasność, kontrast, automatyczny wzrost i ekspozycja

5.Użytkownik może ustawić czas przerwy przełącznika programu

6System antykollicyjny może spełniać maksymalny nachylenie i obserwować obiekty.


Obrazy z inspekcji:

HD BGA X Ray Inspection Machine dla komponentów elektronicznych i elektrycznych 0

Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
Powiązane produkty
  • Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie