Wysokiej jakości maszyna do kontroli promieni rentgenowskiej Unicomp AX7900 do badań dokładności jakości BGA
Szczegóły produktu
maszyna do czyszczenia szablonów
,podkładka do szablonów
,modułowy środek do czyszczenia szablonów
Wysokiej jakości aparat rentgenowski Unicomp AX7900 o mocy 90kV do testowania jakości BGA z wysoką dokładnością
Opis aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
Znajduje szerokie zastosowanie w branżach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniki, diody, produkcja PCB, półprzewodniki, baterie, odlewy drobnych metali, moduły złączy elektronicznych, kable, komponenty lotnicze i fotowoltaika, a także wiele innych.
CECHY aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
-
Duży stół inspekcyjny z laserowym punktem dla precyzyjnego lokalizowania
-
Precyzyjna kontrola, automatyczne pozycjonowanie z programowaniem CNC
- Pochylenie FPD ±25°
- Bezpieczna blokada elektromagnetyczna
-
System zarządzania dostępem za pomocą odcisku palca
-
Monitorowanie promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Element | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1240kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90kV | |
| Maks. moc | 8W | |
| Rozmiar punktu | 5µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz obrazu | FPD |
| Monitor | 24-calowy LCD | |
| Powiększenie systemu | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. obszar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1µSv/h | |
Obrazy inspekcyjne aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
Opis aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
Jest szeroko stosowany w branżach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki, baterie, odlewy drobnych metali, moduły złączy elektronicznych, kable, komponenty lotnicze i fotowoltaika, między innymi.
CECHY aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
-
Duży stół inspekcyjny z laserowym punktem dla precyzyjnego lokalizowania
-
Dokładna kontrola, automatyczne pozycjonowanie z programowaniem CNC
- Pochylenie FPD ±25°
- Bezpieczna blokada elektromagnetyczna
-
System zarządzania dostępem za pomocą odcisku palca
-
Monitorowanie promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Element | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1240kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90kV | |
| Maks. moc | 8W | |
| Rozmiar punktu | 5µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz obrazu | FPD |
| Monitor | 24-calowy LCD | |
| Powiększenie systemu | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. obszar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1µSv/h | |
Obrazy inspekcyjne aparatu rentgenowskiego AX7900 do badania układów scalonych:
-
JNICE
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
