Wysokiej jakości maszyna do kontroli promieni rentgenowskiej Unicomp AX7900 do badań dokładności jakości BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1KPL
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokiej jakości urządzenie do kontroli promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o mocy 90 kV do badań dokładności jakości BGA Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Znajduje szerokie zastosowanie w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, produkcja PCB, pó...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
maszyna do czyszczenia szablonów
,podkładka do szablonów
,modułowy środek do czyszczenia szablonów
Power Supply:
AC 110/220V, 50/60Hz
Voltage:
0 ~ 90 kV (regulowane)
Size:
1280(L)x1220(W)x1615(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
System Magnification:
600x
Opis produktu
Wysokiej jakości urządzenie do kontroli promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o mocy 90 kV do badań dokładności jakości BGA
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Znajduje szerokie zastosowanie w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, produkcja PCB, półprzewodniki, baterie, odlewy drobnych metali, moduły łączników elektronicznych, kable,Komponenty lotnicze, oraz fotowoltaiki, między innymi.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
-
Wielkowymiarowy stół kontrolny Laserowy wskaźnik dla dokładnej lokalizacji
-
Precyzyjne sterowanie, zautomatyzowane programowanie CNC
- FPD Pochylenie ±25
- Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
-
System zarządzania dostępem do odcisków palców
-
Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc | 8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| System powiększania | 600X | |
| Region wykrywania | Maks.Przebliżony obszar załadunku | 520 mm x 420 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 460 mm x 400 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h (Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)
|
|
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Jest szeroko stosowany w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, baterie, odlewy drobnych metali, moduły łączników elektronicznych, kable, komponenty lotnicze,i fotowoltaika, między innymi.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
-
Wielkowymiarowy stół kontrolny Laserowy wskaźnik dla dokładnej lokalizacji
-
Dokładne sterowanie, programowanie CNC, automatyczne pozycjonowanie
- FPD Pochylenie ±25
- Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
-
System zarządzania dostępem do odcisków palców
-
Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc | 8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| System powiększania | 600X | |
| Region wykrywania | Maks.Przebliżony obszar załadunku | 520 mm x 420 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 460 mm x 400 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h (Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)
|
|
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
