Wysokiej jakości maszyna do kontroli promieni rentgenowskiej Unicomp AX7900 do badań dokładności jakości BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1KPL
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokiej jakości urządzenie do kontroli promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o mocy 90 kV do badań dokładności jakości BGA Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Znajduje szerokie zastosowanie w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, produkcja PCB, pó...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
maszyna do czyszczenia szablonów
,podkładka do szablonów
,modułowy środek do czyszczenia szablonów
Power Supply:
AC 110/220V, 50/60Hz
Voltage:
0 ~ 90 kV (regulowane)
Size:
1280(L)x1220(W)x1615(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
System Magnification:
600x
Opis produktu
Wysokiej jakości urządzenie do kontroli promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o mocy 90 kV do badań dokładności jakości BGA
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Znajduje szerokie zastosowanie w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, produkcja PCB, półprzewodniki, baterie, odlewy drobnych metali, moduły łączników elektronicznych, kable,Komponenty lotnicze, oraz fotowoltaiki, między innymi.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
-
Wielkowymiarowy stół kontrolny Laserowy wskaźnik dla dokładnej lokalizacji
-
Precyzyjne sterowanie, zautomatyzowane programowanie CNC
- FPD Pochylenie ±25
- Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
-
System zarządzania dostępem do odcisków palców
-
Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc | 8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| System powiększania | 600X | |
| Region wykrywania | Maks.Przebliżony obszar załadunku | 520 mm x 420 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 460 mm x 400 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h (Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)
|
|
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Jest szeroko stosowany w takich gałęziach przemysłu, jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, baterie, odlewy drobnych metali, moduły łączników elektronicznych, kable, komponenty lotnicze,i fotowoltaika, między innymi.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
-
Wielkowymiarowy stół kontrolny Laserowy wskaźnik dla dokładnej lokalizacji
-
Dokładne sterowanie, programowanie CNC, automatyczne pozycjonowanie
- FPD Pochylenie ±25
- Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
-
System zarządzania dostępem do odcisków palców
-
Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc | 8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| System powiększania | 600X | |
| Region wykrywania | Maks.Przebliżony obszar załadunku | 520 mm x 420 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 460 mm x 400 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h (Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)
|
|
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
