logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

5 mikronów wysokiej rozdzielczości 90kv X-Ray Machine Unicomp AX7900 z pięcioma mikronami rurki do testowania PCBA

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: SC-P2S
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: Can Negotiate
Warunki płatności: T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Maszyna do promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o rozdzielczości 5 mikronów o dużej rozdzielczości 90kv z rurą o rozdzielczości 5 mikronów do badań PCBA Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniku, diody, PCB, półprzewodników, przemysłu ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

maszyna do czyszczenia szablonów

,

podkładka do szablonów

,

precyzyjny środek czyszczący pneumatyczny

Voltage: 0~90kV (Adjustable)
Power Supply: AC 110/220V, 50/60Hz
Size: 1280(L)x1220(W)x1615(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Power Consumption: 1,0 kW
Detector: Płaski detektor panelowy (FPD)
Pixel Size: 85μm
System Magnification: 600X
Effective Detection Area: 129*129mm
Opis produktu

Maszyna do promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 o rozdzielczości 5 mikronów o dużej rozdzielczości 90kv z rurą o rozdzielczości 5 mikronów do badań PCBA



Opis urządzenia IC X Ray AX7900:


Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniku, diody, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorów, odlewania drobnych metali, elektronicznych modułów łączników, kabli, komponentów lotniczych, przemysłu fotowoltaicznego,itd..



Właściwości urządzenia IC AX7900:

  • Wielkowymiarowy stół kontrolny Laserowy wskaźnik dla dokładnej lokalizacji
  • Dokładne sterowanie, programowanie CNC, automatyczne pozycjonowanie
  • FPD Pochylenie ±25
  • Bezpieczne zablokowanie elektromagnetyczne
  • System zarządzania dostępem do odcisków palców
  • Monitoring promieniowania w czasie rzeczywistym



Specyfikacje techniczne AX7900


Pozycja Definicja Specyfikacje
Parametry systemu Wielkość 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Waga 1100 kg
Władza
AC 110/220V, 50/60Hz
Zużycie energii 1.0kW
Rury rentgenowskie Rodzaj
Zamknięte
Max.W napięciu
0 ~ 90 kV (regulowalne)
Maks. Moc 8W
Wielkość miejsca 5 μm
System rentgenowskie Wzmocnienie FPD
Monitor 224LCD
System powiększania 600X
Region wykrywania Maks.Przebliżony obszar załadunku 520 mm x 420 mm
Maks.Obszar inspekcji 460 mm x 400 mm
Wyciek promieniowania rentgenowskiego < 1 μSv/h
(Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)



Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:


5 mikronów wysokiej rozdzielczości 90kv X-Ray Machine Unicomp AX7900 z pięcioma mikronami rurki do testowania PCBA 0

Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
Powiązane produkty
  • Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie