logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

UNICOMP Metal X Ray Machine do łączenia i analizy BGA AX9100

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Rentgenowski aparat do analizy połączeń BGA AX9100 Przedmiot Definicja Specyfikacje Parametry systemu Rozmiar 1280(D)x1510(S)x1700(W)mm Waga 1750kg Zasilanie 220AC/50Hz Pobór mocy 1.2kW Lampa rentgenowska Typ Zamknięta Max. Napięcie 130kV Max. Moc 65W Rozmiar punktu 7μm System rentgenowski ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

maszyna metal x ray

,

wykrywacz metali x ray machine

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej
Max.Voltage: 130kV
Max.Power: 65 W
Max.Loading Size: 645*670mm
Size: 1280 (dł.) x 1510 (szer.) x 1700 (wys.) mm
Max.Inspection Area: 565 mm x 510 mm
Opis produktu

Rentgenowski aparat do analizy połączeń BGA AX9100



Przedmiot Definicja Specyfikacje
Parametry systemu Rozmiar 1280(D)x1510(S)x1700(W)mm
Waga 1750kg
Zasilanie 220AC/50Hz
Pobór mocy 1.2kW
Lampa rentgenowska Typ Zamknięta
Max. Napięcie 130kV
Max. Moc 65W
Rozmiar punktu 7μm
System rentgenowski Wzmacniacz obrazu FPD
Monitor 27-calowy LCD
Powiększenie geometryczne 44.7 X
Obszar detekcji Max. Rozmiar obciążenia 645*670mm
Max. Obszar inspekcji 565mm x 510mm
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <1μSv/h



Zastosowania


Analiza lutowania reflow


Analiza połączeń BGA


Obliczanie pustek lutowniczych


Pomiar i inspekcja otworów przelotowych


Pomiar pustek w połączeniach chipów


Analiza połączeń kulkowych


Analiza połączeń ściegowych


Analiza Micro BGA / chip on chip


Analiza układów padów


Wykrywanie i analiza zimnych lutów



Instalacja


Unicomp zapewni usługę instalacji i kalibracji w lokalizacji klienta. Instalacja obejmuje pomoc w rejestracji nowego systemu rentgenowskiego w lokalnych i stanowych agencjach, jeśli dotyczy. Jedno (1) badanie radiologiczne na miejscu w momencie instalacji z dokumentacją potwierdzającą.



Obrazy testowe:



UNICOMP Metal X Ray Machine do łączenia i analizy BGA AX9100



Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie