logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp Benchtop X Ray Machine / Electronics X Ray Machine dla laboratoriów analizy awarii

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: CX3000
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Benchtop Electronics X-ray Machine do laboratoriów analizy awarii Pozycja Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 750 (litr) x 570 (szer.) X 890 (wys.) Mm Waga 300 kg Moc 220AC / 50Hz Pobór energii 0,5 kW Lampa rentgenowska Rodzaj Zamknięte Maks. Napięcie 100 kV Maksymalna moc 200μA Rozmiar ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

stacjonarny aparat rentgenowski

,

detektor promieni rentgenowskich

,

stacjonarny aparat rentgenowski SMT

Name: Stołowy aparat rentgenowski Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, Flip Chip, półprzewodnikowy
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
Spot Size: Rozmiar plamki
Power Consumption: 0,5kW
Opis produktu

Benchtop Electronics X-ray Machine do laboratoriów analizy awarii

Pozycja Definicja Okular
Parametry systemu Rozmiar 750 (litr) x 570 (szer.) X 890 (wys.) Mm
Waga 300 kg
Moc 220AC / 50Hz
Pobór energii 0,5 kW
Lampa rentgenowska Rodzaj Zamknięte
Maks. Napięcie 100 kV
Maksymalna moc 200μA
Rozmiar punktu 5μm
Detektor Wzmacniacz FPD
Zasięg promieniowania rentgenowskiego 48 mm x 54 mm
Rozkład 208Lp / cm
Stacja robocza Max.Loading Size 200 mm x 200 mm
Max.Specjalny obszar 200 mm x 200 mm
Ukośne widoki kątów Obrotowy uchwyt 360 ° (opcjonalnie)
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <1μSv / h


Funkcje kontroli rentgenowskiej:

(1) Pokrycie wad procesowych do 97%. Wady kontrolne obejmują: Puste lutowie, Most, Brak lutowania, pustki, brakujące komponenty, i tak dalej. W szczególności, BGA, CSP i inne urządzenia do lutowania mogą być również sprawdzane przez X-Ray.

(2) Większy zasięg testu. Może sprawdzić, gdzie gołym okiem i testem online nie można sprawdzić. Takich jak PCBA uznano za wadliwe, podejrzenie przerwania wewnętrznego obwodu PCB, prześwietlenie można szybko sprawdzić.

(3) Czas przygotowania testu jest znacznie skrócony.

(4) Może obserwować inne sposoby wykrywania nie można wiarygodnie wykryć wad, takich jak: Puste lutowanie, otwory powietrzne i złe formowanie i tak dalej.

(5) Tablica dwuwarstwowa i płyty wielowarstwowe tylko jedna kontrola (z funkcją warstwową).

(6) Potrafi podać odpowiednie informacje pomiarowe, wykorzystywane do oceny procesu produkcyjnego. Takich jak grubość pasty lutowniczej, połączenia lutowane pod ilością lutu.

Instalacja

Unicomp zapewni usługę instalacji i kalibracji w lokalizacji klienta Instalacja obejmuje pomoc w rejestracji nowego systemu rentgenowskiego z lokalnymi i państwowymi agencjami, jeśli dotyczy. Jedno (1) badanie napromieniowania na miejscu w czasie instalacji wraz z dokumentami towarzyszącymi.

Powiązane produkty
  • Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie