AI Wysokiej Rozdzielczości PCBA BGA Unicomp X-ray AX7900 Urządzenie do Testowania Montażu SMT
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1KPL
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Detekcja Jakości Wiązki Elektronów AX7900 Urządzenia Rentgenowskie Unicomp Opis aparatu rentgenowskiego AX7900: Wykorzystuje wysokowydajną mikrosoczewkową lampę rentgenowską 90kV z ogniskiem 5μm oraz wysokoczuły płaski detektor FPD. Zbudowany z precyzyjnej wieloosiowej platformy ruchomej XY, dost...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
airport security x ray machine
,security x ray machine
Weight:
1235 kg
Voltage:
90 kV
Dimension:
1200 mm (szer.) × 1285 mm (gł.) × 1700 mm (wys.)
Max.Power:
8w
Tube Type:
Zapieczętowany
Opis produktu
Detekcja Jakości Wiązki Elektronów AX7900 Urządzenia Rentgenowskie Unicomp
Opis aparatu rentgenowskiego AX7900:
Wykorzystuje wysokowydajną mikrosoczewkową lampę rentgenowską 90kV z ogniskiem 5μm oraz wysokoczuły płaski detektor FPD. Zbudowany z precyzyjnej wieloosiowej platformy ruchomej XY, dostępny jest opcjonalny kąt widzenia ukośnego ±60°. Niezależna regulacja osi Z dla źródła promieniowania rentgenowskiego i detektora swobodnie optymalizuje powiększenie obrazu i zakres pola detekcji. Precyzyjne optyczne pozycjonowanie punktowe wspomaga szybkie wyrównanie próbki. Zintegrowane profesjonalne oprogramowanie do przetwarzania obrazu DXI obsługuje programowalne inspekcje ścieżek XY, realizując wydajne testowanie jakości wielu pozycji w partiach. Obsługuje maksymalny rozmiar ładowania 420×420mm, efektywny obszar inspekcji 380×380mm i zapewnia stabilne powiększenie systemu do 300X.
ZASTOSOWANIE aparatu rentgenowskiego IC AX7900:
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Przemysł półprzewodnikowy, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny.
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
- Ceramika, inne branże specjalistyczne
CECHY aparatu rentgenowskiego AX7900:
- Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y. Ruch "łukowy" ±60° (opcja).
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch tuby i detektora w osi Z, ruch pochylenia ±60° (opcja).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla rutynowych inspekcji wielu obrazów
- Maks. obszar ładowania 420mm x 420mm, maks. obszar detekcji 380 x 380mm, z powiększeniem systemowym ~300X.
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA oraz generowanie raportów.
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1200(D)x1285(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1235kg | |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90kV | |
| Maks. moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz obrazu | FPD |
| Monitor | 24 "HD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
Pola zastosowań
Obrazy inspekcyjne aparatu rentgenowskiego IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JGood!
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
