Elektroniczna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX7900 Unicomp 5µm Micro Focus Automatyczne wykrywanie pustek BGA Lutowanie Wysoka precyzja

 Elektroniczny sprzęt do inspekcji rentgenowskiej półprzewodników AX7900

UNICOMP AX7900 to precyzyjny mikrosoczewkowy aparat rentgenowski wprowadzony na rynek przez UNICOMP Technology. Koncentruje się na badaniach nieniszczących w produkcji elektronicznej i dziedzinie półprzewodników. Zintegrowany z samodzielnie opracowanymi kluczowymi komponentami i inteligentnym systemem sterowania, obsługuje zróżnicowane scenariusze inspekcji, takie jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, baterie i małe odlewy metalowe. Dzięki doskonałej dokładności detekcji, wygodnej obsłudze i zgodności z normami bezpieczeństwa, może zaspokoić masowe i niestandardowe potrzeby inspekcji w branżach SMT/PCBA, półprzewodników, baterii litowych, fotowoltaiki i innych.

Emisja: Niezwykle niska dawka promieniowania zgodna ze wszystkimi międzynarodowymi normami bezpieczeństwa.

Środowisko: Nowa zaawansowana technologia membrany dociskowej z kurtyną ołowianą skutecznie eliminująca wtórne zanieczyszczenie ołowiem (Pb).

Moc: Równoważność penetracji do 34 mm płyty stalowej.

Obsługa: Intuicyjny interfejs operatora i interfejs multimedialny do szybkiego uczenia się i optymalizacji maszyny.

Oprogramowanie/Obrazowanie: Solidna platforma oprogramowania z intuicyjnym interfejsem sterowania. Czyste i wyraźne prezentowanie obrazu zgodne ze wszystkimi normami międzynarodowymi.

Identyfikowalność: Najnowocześniejsze funkcje identyfikowalności w chmurze od początkowego skanowania produktu do końcowej akceptacji przez klienta, zapewniające pełne bezpieczeństwo przez cały proces.

Wsparcie: Pełen pakiet wsparcia klienta obejmujący; zdalne wsparcie techniczne, bezpośredni dostęp do chmury oraz monitorowanie funkcji technicznych/operacyjnych maszyny w czasie rzeczywistym.