logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495
Dom / produkty / Gorąca sprzedaż X Ray / Elektroniczna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX7900 Unicomp 5µm Micro Focus Automatyczne wykrywanie pustek BGA Lutowanie Wysoka precyzja
Jakość Elektroniczna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX7900 Unicomp 5µm Micro Focus Automatyczne wykrywanie pustek BGA Lutowanie Wysoka precyzja fabryka
Jakość Elektroniczna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX7900 Unicomp 5µm Micro Focus Automatyczne wykrywanie pustek BGA Lutowanie Wysoka precyzja fabryka

Elektroniczna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX7900 Unicomp 5µm Micro Focus Automatyczne wykrywanie pustek BGA Lutowanie Wysoka precyzja

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE
Numer modelu: AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1KPL
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Tagi

x ray scanning machine

security x ray machine

airport security x ray machine
Podsumowanie produktu
Elektroniczny sprzęt do inspekcji rentgenowskiej półprzewodników AX7900 UNICOMP AX7900 to precyzyjny mikrosoczewkowy aparat rentgenowski wprowadzony na rynek przez UNICOMP Technology. Koncentruje się na badaniach nieniszczących w produkcji elektronicznej i dziedzinie półprzewodników. Zintegrowany z ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

x ray scanning machine

,

security x ray machine
Weight: 1235 kg
Voltage: 90 kV
Dimension: 1200 mm (dł.) × 1285 mm (szer.) × 1700 mm (wys.)
Power Supply: 220 V ± 10% 50 Hz/60 Hz 4 A
Mx.Power: 8w
Opis produktu

 Elektroniczny sprzęt do inspekcji rentgenowskiej półprzewodników AX7900


UNICOMP AX7900 to precyzyjny mikrosoczewkowy aparat rentgenowski wprowadzony na rynek przez UNICOMP Technology. Koncentruje się na badaniach nieniszczących w produkcji elektronicznej i dziedzinie półprzewodników. Zintegrowany z samodzielnie opracowanymi kluczowymi komponentami i inteligentnym systemem sterowania, obsługuje zróżnicowane scenariusze inspekcji, takie jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, baterie i małe odlewy metalowe. Dzięki doskonałej dokładności detekcji, wygodnej obsłudze i zgodności z normami bezpieczeństwa, może zaspokoić masowe i niestandardowe potrzeby inspekcji w branżach SMT/PCBA, półprzewodników, baterii litowych, fotowoltaiki i innych.



Emisja: Niezwykle niska dawka promieniowania zgodna ze wszystkimi międzynarodowymi normami bezpieczeństwa.


Środowisko: Nowa zaawansowana technologia membrany dociskowej z kurtyną ołowianą skutecznie eliminująca wtórne zanieczyszczenie ołowiem (Pb).


Moc: Równoważność penetracji do 34 mm płyty stalowej.


Obsługa: Intuicyjny interfejs operatora i interfejs multimedialny do szybkiego uczenia się i optymalizacji maszyny.


Oprogramowanie/Obrazowanie: Solidna platforma oprogramowania z intuicyjnym interfejsem sterowania. Czyste i wyraźne prezentowanie obrazu zgodne ze wszystkimi normami międzynarodowymi.


Identyfikowalność: Najnowocześniejsze funkcje identyfikowalności w chmurze od początkowego skanowania produktu do końcowej akceptacji przez klienta, zapewniające pełne bezpieczeństwo przez cały proces.


Wsparcie: Pełen pakiet wsparcia klienta obejmujący; zdalne wsparcie techniczne, bezpośredni dostęp do chmury oraz monitorowanie funkcji technicznych/operacyjnych maszyny w czasie rzeczywistym.




Podsumowanie systemu

Wymiary

1200 mm (dł.) × 1285 mm (szer.) × 1700 mm (wys.)

Waga

1235 kg

Zasilanie 

220V±10% 50Hz/60Hz 4A

Pobór mocy

800W

Lampa rentgenowska

Typ lampy

Zamknięta

Rozmiar plamki ogniskowej

5 μm

Maks. moc

8W

Napięcie

90 kV

Detektor obrazowania

Detektor rentgenowski

FPD

Rozmiar piksela

84 μm

Obszar detekcji

129*129 mm

Częstotliwość klatek

Maks. 30 kl./s

Macierz pikseli

1536*1536 pikseli

Powiększenie geometryczne

52X

System sterowania ruchem

Sterowanie ruchem

Mysz i klawiatura i joystick

Maks. obszar ładowania

600*520 mm 

Maks. obszar inspekcji

505*440 mm 

Zakres ruchu osi XYZ (mm)

oś Z lampy 145, oś Z detektora 350

Pochylenie i obrót

Pochylenie detektora ±25° 

Komputer przemysłowy 

 Monitor 24" wyświetlacz HD
System operacyjny Windows 11 64-bit
Dysk twardy  Dysk twardy 1TB
Pamięć RAM 16 GB

Model procesora 

i7 6. generacji

Inne funkcje

Otwieranie drzwi

Drzwi otwierane ręcznie

Bezpieczeństwo rentgenowskie

＜1 µSv/h



Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!

Mr. James Lee

Marketing Director

Powiązane produkty
  • Jakość Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60° fabryka

    Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • Jakość W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC fabryka

    W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • Jakość UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym fabryka

    UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Jakość Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det fabryka

    Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie