100kV PCBA X Ray Inspection System Elektronika Unicomp do BGA Void / Lutowanie
Szczegóły produktu
100kV PCBA X Ray Inspection System
,5μm BGA X Ray Inspection
,Unicomp Electronics X Ray Equipment
Elektronika Unicomp Wysoka rozdzielczość PCBA Rentgen rentgenowski Sprawna kontrola pustki BGA, jakość lutowania
Dane techniczne:
| Pozycja | Opis | Dane techniczne |
| Tubus RTG | Max. Napięcia, typ | 90kV, zamknięty (100 kV opcjonalnie) |
| Pobór energii | 8W | |
| Rozmiar ogniskowej | 5 μm | |
| Zakres ruchu (góra i dół) | 150 mm | |
| Powiększenie | 600X | |
| Detektor | Wzmacniacz | 4 "/ 2" (opcjonalnie FPD) |
| Rozkład | 77/110 LP / cm | |
| Aparat fotograficzny | 200 megapikseli CCD | |
| Zakres ruchu (góra i dół) | 290 mm | |
| System | System operacyjny | Komputer przemysłowy, Win 7, procesor i7 |
| Monitor | 22-calowy ekran LCD | |
| Oprogramowanie | Interfejs użytkownika | Unicomp Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI |
| Platforma robocza | Max. Strefa załadunku | 510 mm × 420 mm |
| Max. Obszar inspekcji | 435 mm × 385 mm | |
| Max. Ładowanie masy | 10 kg | |
| Kontrola ruchu | Joysticki, mysz i klawiatury | |
| Kąt nachylenia stołu | ± 60 ° | |
| Nawigacja | Aparat fotograficzny | Kamera HD, punkt laserowy |
| Oś | Manipulator | 5-osiowy z X / Y / Z1 / Z2 / T |
| Funkcje urządzenia | Zasilacz | AC 110 ~ 220 V (± 10%) 50 Hz, 1,0 kW |
| Zarys Wymiary | 1080 (W) x 1180 (D) x 1730 (H) mm | |
| Waga systemu | 1150 kg | |
| akcesoria opcjonalne | 1. Skaner kodów kreskowych; 2. Wskaźnik pomiaru wymiaru | |
| Gwarancja | Roczna gwarancja, bezpłatna wymiana części ze względu na oryginalną wadę producenta, ale należy spodziewać się uszkodzeń spowodowanych przez człowieka i siły wyższej | |
Cecha:
• Zamknięta lampa rentgenowska 90kV z zamkniętą 5μm, wzmacniacz obrazu 4/2 "z 2-megapikselową kamerą CCD
• Wielofunkcyjna stacja robocza z obrotem ± 60 ° i ruchem wieloosiowym XY
• Automatyczny podnoszenie i opuszczanie lampy rentgenowskiej i detektora, z wygodnym systemem pozycjonowania punktu docelowego
• Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI, programowalne wykrywanie
• Maks. powierzchnia załadunkowa 510mm * 420mm, max. powierzchnia kontrolna 435 * 385 mm, z powiększeniem 600X
Podanie:
BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB
Półprzewodnik, przemysł akumulatorowy, małe odlewanie metali, elektroniczny moduł złącza
Obraz kontrolny:
Zabezpieczenia rentgenowskie : Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają wymagania FDA-CDRH Regulacja CFR 21 1020.40 podrozdział J dla szafowych systemów rentgenowskich. Standard FDA - CDRH dla gabinetowych systemów rentgenowskich stwierdza, że emisja promieniowania nie przekroczy. 5millirem a /hr.2 "z dowolnej zewnętrznej powierzchni Nasze maszyny ( wyciek promieniowania X <1μSv / h ) są zwykle 5-10 razy mniej emisji niż międzynarodowe standardy,
-
JNICE
-
Mgood machine
-
Pgood product
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
Jest powszechnie stosowany w zastosowaniach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,Przemysł fotowoltaiczny, i więcej. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
