Samodzielna maszyna do kontroli rentgenowskiej BGA typu Void System przetwarzania obrazu DXI 65 W
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
Unicomp
Certyfikacja:
CE, FCC
Numer modelu:
AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Aplikacja Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych. Przemysł półprzewodnikowy, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny, Komponenty elektroniczne, części samochodowe, fotowoltaika, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED Ceramika, inne specjalistyczne branże. Funkcje ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Sprzęt inspekcyjny BGA
,Maszyna BGA X Ray
Function:
PCBA, kontrola BGA
Equipment:
Kontrola jakości
Opis produktu
- Aplikacja
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
- Przemysł półprzewodnikowy, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny,
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, fotowoltaika,
- SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED
- Ceramika, inne specjalistyczne branże.
- Funkcje
- Automatyczne podnoszenie i opuszczanie lampy rentgenowskiej i detektora, z wygodnym systemem pozycjonowania punktu docelowego
- Wykrywanie pochylenia z obrotem o 55° i obrotem o 360° wraz z ruchem 6 osi
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI, detekcja programowalna CNC
- Maks. obszar ładowania 645*670mm, maks. obszar inspekcji 565mm*510mm, z powiększeniem geometrycznym 52X
- Zamknięta lampa rentgenowska 130kV 7μm, szybki FPD o wysokiej rozdzielczości milionów pikseli
- Obrazy rentgenowskie
- Specyfikacje techniczne
| Pozycja | Opis | Specyfikacje |
| Lampa rentgenowska | Maks. napięcia, typ | 130kV, zamknięta |
| Pobór mocy | 65W | |
| Rozmiar plamki ogniska | 7 μm | |
| Powiększenie | 52X | |
| Detektor | Typ detektora | FPD |
| Rozdzielczość | 101 LP/cm | |
| Obszar efektywny | 129mm × 129mm | |
| SystemKomputer | System operacyjny | Komputer przemysłowy, Win 11, procesor i7 |
| Monitor | 27” LCD | |
| Oprogramowanie | Interfejs użytkownika | Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu Unicomp Multi-function DXI |
| Platforma robocza | Maks. obszar ładowania | φ570mm |
| Maks. obszar inspekcji | 645mm×670mm | |
| Maks. waga ładowania | 10kg | |
| Sterowanie ruchem | Joysticki, mysz i klawiatury | |
| Kąt pochylenia stołu | Pochylenie 55° i obrót 360° | |
| Nawigacja | Kamera | Kamera HD, punkt laserowy |
| Oś | Manipulator | 6-osiowy z X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°) |
| Cechy sprzętu | Zasilanie | AC 220V (±10%) 50Hz, 1.2kW |
| Wymiary zewnętrzne | 1280(S)×1510(G)×1700(W)mm | |
| Waga systemu | 1750 kg | |
| Akcesoria opcjonalne | Brak | |
| Gwarancja |
Roczna gwarancja, bezpłatna wymiana części z powodu wady producenta, z wyjątkiem uszkodzeń spowodowanych przez człowieka i działania siły wyższej |
|
Bezpieczeństwo rentgenowskie: Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają przepisy FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J dotyczące systemów rentgenowskich w obudowach. Standard FDA-CDRH dla systemów rentgenowskich w obudowach stanowi, że emisja promieniowania nie przekroczy. 5 miliremów na godzinę. 2" od dowolnej powierzchni zewnętrznej. Nasze maszyny(Wyciek<1μSv/h) są zazwyczaj 5-10 razy niższe od norm międzynarodowych,
Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia, wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
