logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Elektronika o dużym powiększeniu System rentgenowski do kontroli pustek BGA CSP / QFN / PoP

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: Unicomp
Certyfikacja: CE, FCC
Numer modelu: AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Zastosowanie Przemysł półprzewodników, komponentów opakowaniowych, baterii, Komponenty elektroniczne, części samochodowe, fotowoltaika, Ceramika, inne specjalistyczne branże. Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detekcja LED. Cechy Maks. obszar ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

elektronika system rentgenowski

,

sprzęt rentgenowski

Function: PCBA, kontrola BGA
Equipment: Kontrola jakości
Opis produktu
  • Zastosowanie
  • Przemysł półprzewodników, komponentów opakowaniowych, baterii,
  • Komponenty elektroniczne, części samochodowe, fotowoltaika,
  • Ceramika, inne specjalistyczne branże.
  • Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detekcja LED.

       Elektronika o dużym powiększeniu System rentgenowski do kontroli pustek BGA CSP / QFN / PoPElektronika o dużym powiększeniu System rentgenowski do kontroli pustek BGA CSP / QFN / PoP




  • Cechy
  • Maks. obszar ładowania 645*670mm, maks. obszar inspekcji 565mm*510mm, z powiększeniem geometrycznym 52X
  • Automatyczne podnoszenie i opuszczanie lampy rentgenowskiej i detektora, z wygodnym systemem pozycjonowania punktu docelowego
  • Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI, programowalna detekcja CNC
  • Lampa rentgenowska 130kV (opcja 110KV) 7µm zamknięta, szybki FPD o wysokiej rozdzielczości milionów pikseli
  • Detekcja pochylenia z kątem 55° i obrotem 360° wraz z ruchem 6 osi

   Elektronika o dużym powiększeniu System rentgenowski do kontroli pustek BGA CSP / QFN / PoP



  •  Obrazy rentgenowskie

      Elektronika o dużym powiększeniu System rentgenowski do kontroli pustek BGA CSP / QFN / PoP



  • Specyfikacje techniczne​



Pozycja Opis Specyfikacje
Lampa rentgenowska Maks. napięcia, typ 130kV, zamknięta
Pobór mocy 65W
Rozmiar ogniska 7 μm
Powiększenie 52X
Detektor Typ detektora FPD
Rozdzielczość 101 LP/cm
Obszar efektywny 129mm ×129mm
SystemKomputer System operacyjny Komputer przemysłowy, Win 11, procesor i7
Monitor 27” LCD
Oprogramowanie Interfejs użytkownika Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu Unicomp Multi-function DXI
Platforma robocza Maks. obszar ładowania φ570mm
Maks. obszar inspekcji 645mm×670mm
Maks. waga ładowania 10kg
Sterowanie ruchem Joysticki, mysz i klawiatury
Kąt pochylenia stołu 55° pochylenia i 360° obrotu
Nawigacja Kamera Kamera HD, punkt laserowy
Oś Manipulator 6-osiowy z X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Cechy sprzętu Zasilanie AC 220V (±10%) 50Hz,1.2kW
Wymiary zewnętrzne 1280(Szer.)×1510(Gł.)×1700(W.)mm
Waga systemu 1750 kg
Akcesoria opcjonalne Brak
Gwarancja

Roczna gwarancja, bezpłatna wymiana części z powodu wady producenta, z wyjątkiem uszkodzeń spowodowanych przez człowieka i siły wyższej


Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie