logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Maszyna rentgenowska o średnicy 7um i mocy 1,2 kW do SMT BGA CSP

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Certyfikowana przez CE/FDA maszyna do inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX9100 do lutowania układów scalonych na płytach głównych komputerów, pustek BGA Cechy: ● Lampa rentgenowska 130KV 7μm.● Szybki FPD o wysokiej rozdzielczości milionów pikseli.● 44.7X Geometria powiększenia, obraz w czasie ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Maszyna rentgenowska SMT BGA

,

maszyna rentgenowska 1

,

6 kW

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage: 130kV
Industry: Branża elektroniczna
Size: 1280 (dł.) x 1510 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Weight: 1750 kg
Power Consumption: 1,2 kW
Opis produktu

Certyfikowana przez CE/FDA maszyna do inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX9100 do lutowania układów scalonych na płytach głównych komputerów, pustek BGA


Cechy:


● Lampa rentgenowska 130KV 7μm.
● Szybki FPD o wysokiej rozdzielczości milionów pikseli.
● 44.7X Geometria powiększenia, obraz w czasie rzeczywistym o wysokiej rozdzielczości.

● Obsługa jednym przyciskiem z wyświetlaniem obrazu 2.5D.
● Funkcja programowania offline, wykrywanie w trybie nawigacji.
● 7-osiowe połączenie, wykrywanie pochylenia 70 stopni.


● Wykrywanie SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED.
● Przemysł półprzewodnikowy, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny.
● Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
● Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
● Ceramika, inne specjalne branże.




Podsumowanie systemu
Powierzchnia 1280(S)×1510(G)×1700(W)mm
Waga maszyny 1750 kg
Zasilanie AC 220V, 50/60Hz
Rozmiar opakowania ze sklejki 1650(S)×1650(G)×2050(W)cm
Waga opakowania 2000 kg
Pobór mocy 1.2 kW
Lampa rentgenowska
Typ lampy Zamknięta
Maks. moc 65W
Napięcie 130kV
Rozmiar plamki ogniskowej 7μm
System obrazowania
Detektor Płaski detektor panelowy (FPD)
Rozmiar piksela 84μm
Efektywny obszar detekcji 129*129mm
Częstotliwość klatek 30fps
Macierz pikseli 1536*1536
Powiększenie geometryczne 44.7X
Oprogramowanie
Automatyczny pomiar Automatyczny pomiar pustek lutowniczych BGA i obsługa danych/wyjścia graficznego
Wiele narzędzi pomiarowych Obsługa pomiaru odległości, kąta, średnicy, wielokąta, wskaźnika wypełnienia PTH itp.
Tryb CNC Inspekcja programowalna CNC, łatwa obsługa i przyjazny dla użytkownika
Wyświetlanie w czasie rzeczywistym Wyświetlanie w czasie rzeczywistym danych roboczych napięcia, prądu, kąta, daty itp.
Nawigacja Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego
System sterowania ruchem
Sterowanie ruchem Dżojstik, klawiatura i mysz
Maks. obszar/waga obciążenia 645*670mm / 10kg
Maks. obszar inspekcji 565*510mm
Widoki ukośne Maks. pochylenie 60° (FPD) / obrót 360° (stół)
Manipulator 7-osiowy z X1 / X2 / Y / Z1 / Z2 / T (55°) /R (360°)
Komputer przemysłowy
Monitor 27-calowy wyświetlacz LCD FHD
System operacyjny Windows 11 64-bit
Dysk twardy 1TB
Pamięć RAM 16GB
Model procesora Procesor Intel i7
Inne funkcje
Oszczędność energii Automatyczne wyłączanie promieniowania rentgenowskiego po ponad 5 minutach bezczynności
Bezpieczeństwo pracy Blokada elektromagnetyczna i lampka ostrzegawcza
Zarządzanie uprawnieniami Zarządzanie hasłami
Bezpieczeństwo promieniowania rentgenowskiego <1μSv/h (spełnia wszystkie międzynarodowe normy)
* Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia, Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.




Aplikacje:

Maszyna rentgenowska o średnicy 7um i mocy 1,2 kW do SMT BGA CSP



Obrazy testowe:

Maszyna rentgenowska o średnicy 7um i mocy 1,2 kW do SMT BGA CSP



Powiązane produkty

Wyślij zapytanie