3.1LP / Mm Przemysłowa maszyna rentgenowska NDT UNC160S do odlewania odlewniczego
Szczegóły produktu
Odlewnictwo Maszyna rentgenowska NDT
,maszyna rentgenowska NDT UNC160S
,przemysłowa maszyna rentgenowska 3.1LP / mm
Radiografia cyfrowa 160kV Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej NDT UNC160S do badań nieniszczących odlewów
Naszym celem jest rozwiązywanie problemów inspekcyjnych za pomocą systemów szytych na miarę, przy jednoczesnym zagwarantowaniu najwyższej jakości obsługi posprzedażowej.Ponad 15 lat doświadczenia w zastosowaniach przemysłowych (NDT) i elektronicznych w połączeniu z doświadczonymi inżynierami owocuje rozwiązaniami, które wyznaczają nowe standardy branżowe.Odkryj niewidzialne!
1. Wszystkie systemy rentgenowskie Unicomp posiadają aprobatę CE.
2. Systemy rentgenowskie firmy Unicomp są klasyfikowane jako systemy rentgenowskie gabinetowe i nie wymagają zewnętrznego zabezpieczenia przed promieniowaniem.
3. Spawana konstrukcja ze stali / ołowiu / stali, bez widocznej osłony ołowianej.
4. Najwyższa jakość obrazu dla wiarygodnych decyzji dotyczących kontroli
5. Ekonomiczne rozwiązanie dla małych partii i testów próbek
6. Doskonałe wyniki przy minimalnych nakładach inwestycyjnych dzięki łatwemu w obsłudze interfejsowi oprogramowania
7. Mała powierzchnia zabudowy pasuje do istniejących układów zakładu
8. Precyzyjny stojak rolkowy do wygodnej manipulacji nieobrabianym kołem
Dane techniczne
| Atrybut | Odpowiednia wartość |
| Przykładowe wymiary | Szerokość zewnętrzna: 250 [mm] max. Średnica zewnętrzna: 550 [mm] max. |
| Maksymalna waga próbki | 15 [kg] |
| Wymiar systemu | 1480 mm * 1106 mm * 2038 mm (dł. * szer. * wys.) |
| Lampa rentgenowska | 160 [kV] |
| Obszar aktywny detektora | 250*550mm |
| Skok pikseli | 139 [m] |
| Maksymalna penetracja (AL) | 100mm/20mm |
| Rozdzielczość detektora | 3.1LP/mm |
-
LVery nice!
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
