CSP AX8200B Sprzęt do wykrywania promieni rentgenowskich 0,8 kW do wiertła diamentowego
Szczegóły produktu
Sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego CSP
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego AX8200B
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego o mocy 0
Cena fabryczna wysokiej jakości kontrola X-RAY AX8200B do pomiaru wymiarów wewnętrznych wiertła diamentowego
Aplikacje:
BGA , CSP , LED , Flip Chip , Półprzewodnik ,
Przemysł baterii, małe odlewanie metali,
Moduł złącza elektronicznego,
Komponenty lotnicze , Przemysł fotowoltaiczny,
Maszyna AX-8200 została zaprojektowana w celu zapewnienia wysokiej rozdzielczości obrazowania rentgenowskiego głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w procesie produkcji PCB.Obejmuje to BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i szeroką gamę komponentów SMT.AX-8200 to potężne narzędzie wspierające rozwój procesu, monitorowanie procesu i udoskonalanie operacji przeróbek.Wspierany przez potężny i łatwy w użyciu interfejs oprogramowania, AX-8200 jest w stanie sprostać wymaganiom małych i dużych zakładów produkcyjnych.(Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje)
Inne branże specjalne.
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1080 (dł.) X1180 (szer.) X1730 (wys.) mm |
| Waga | 1150kg | |
| Moc | 220AC/50HZ | |
| Pobór energii | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maksymalne napięcie | 90kv/100kv | |
| Maksymalna moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | 4-calowy wzmacniacz obrazu |
| Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
| Powiększenie systemu | 600X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 510mm x 420mm |
| Maksymalna powierzchnia kontroli | 435mm x 385mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
Obrazy kontrolne:
Cechy:
● Lampa rentgenowska 100KV 5μm, wzmacniacz obrazu z kamerą CCD 2 megapiksele.
● Sterowanie ruchem obejmuje: ruch pochylenia ±60°, ruch stołu X/Y oraz ruch rury w osi Z i ruch detektora.
● Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
● Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
● Max.powierzchnia załadunkowa 510mm x 420mm, max.obszar detekcji 435 x 385 mm z powiększeniem systemu ~300X.
● Automatyczny pomiar pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportu.
-
JNICE
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
