CSP AX8200B Sprzęt do wykrywania promieni rentgenowskich 0,8 kW do wiertła diamentowego
Szczegóły produktu
Sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego CSP
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego AX8200B
,sprzęt do wykrywania promieniowania rentgenowskiego o mocy 0
Cena fabryczna wysokiej jakości kontrola X-RAY AX8200B do pomiaru wymiarów wewnętrznych wiertła diamentowego
Aplikacje:
BGA , CSP , LED , Flip Chip , Półprzewodnik ,
Przemysł baterii, małe odlewanie metali,
Moduł złącza elektronicznego,
Komponenty lotnicze , Przemysł fotowoltaiczny,
Maszyna AX-8200 została zaprojektowana w celu zapewnienia wysokiej rozdzielczości obrazowania rentgenowskiego głównie dla przemysłu elektronicznego.Ten wszechstronny system jest skuteczny w wielu zastosowaniach w procesie produkcji PCB.Obejmuje to BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i szeroką gamę komponentów SMT.AX-8200 to potężne narzędzie wspierające rozwój procesu, monitorowanie procesu i udoskonalanie operacji przeróbek.Wspierany przez potężny i łatwy w użyciu interfejs oprogramowania, AX-8200 jest w stanie sprostać wymaganiom małych i dużych zakładów produkcyjnych.(Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje)
Inne branże specjalne.
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1080 (dł.) X1180 (szer.) X1730 (wys.) mm |
| Waga | 1150kg | |
| Moc | 220AC/50HZ | |
| Pobór energii | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maksymalne napięcie | 90kv/100kv | |
| Maksymalna moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | 4-calowy wzmacniacz obrazu |
| Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
| Powiększenie systemu | 600X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 510mm x 420mm |
| Maksymalna powierzchnia kontroli | 435mm x 385mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
Obrazy kontrolne:
Cechy:
● Lampa rentgenowska 100KV 5μm, wzmacniacz obrazu z kamerą CCD 2 megapiksele.
● Sterowanie ruchem obejmuje: ruch pochylenia ±60°, ruch stołu X/Y oraz ruch rury w osi Z i ruch detektora.
● Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
● Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
● Max.powierzchnia załadunkowa 510mm x 420mm, max.obszar detekcji 435 x 385 mm z powiększeniem systemu ~300X.
● Automatyczny pomiar pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportu.
-
JNICE
-
Mgood machine
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
