Elektronika 1,6kW X Ray 130kV AX9100 Do lutowania SMT LED QFN Void
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
130kV Microfocus AX9100 X Ray Do lutowania SMT LED QFN void automatyczne mapowanie i pomiar Aplikacje: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED. ● Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii. ● Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny. ● Odlewanie ciśnieniowe ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Elektronika 1
,6kW X Ray
,LED QFN Electronics X Ray
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodnik
Tube Voltage:
130KV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1350(dł)x1250(szer)x1700(wys)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
Weight:
1900kg
Power Consumption:
1,6kW
Opis produktu
130kV Microfocus AX9100 X Ray Do lutowania SMT LED QFN void automatyczne mapowanie i pomiar
Aplikacje:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED.
● Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii.
● Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
● Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
● Ceramika, inne branże specjalne.
Cechy:
● Lampa rentgenowska 90-130KV 7μm.
● Wysoka prędkość i miliony pikseli FPD o wysokiej rozdzielczości.
● Powiększenie 1000X, obraz w wysokiej rozdzielczości w czasie rzeczywistym.
● Obsługa jednym przyciskiem z wyświetlaniem obrazu 2,5D.
● Funkcja programowania off-line, wykrywanie trybu nawigacji.
● 7-osiowe połączenie, wykrywanie pochylenia 70 stopni.
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1350(dł)x1250(szer)x1700(wys)mm |
| Waga | 1900kg | |
| Moc | 220AC/50Hz | |
| Pobór energii | 1,6kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maksymalne napięcie | 130kV | |
| Maksymalna moc | 40W | |
| Rozmiar plamki | 7μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 22 ''LCD | |
| Powiększenie systemu | 1600 X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | Φ570mm |
| Maksymalna powierzchnia kontroli | 450mm x 450mm | |
| Wyciek rentgenowski | <1 μSv/h | |
Obrazy testowe:
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
