logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX7900 PCB X Ray Machine Wysokie rozdzielczości FPD do kontroli SMT PCBA BGA

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Rentgen Unicomp AX7900 z FPD o wysokiej rozdzielczości do inspekcji płytek drukowanych SMT, PCBA, BGA Opis: Rura rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja). Ruch osi Z dla rury rentgenowskiej i FPD w celu zwi...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Maszyna rentgenowska SMT BGA PCB

,

maszyna rentgenowska o wysokiej rozdzielczości

,

przemysł elektroniczny Unicomp maszyna rentgenowska

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Branża elektroniczna
Size: 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Weight: 1240 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Opis produktu

Rentgen Unicomp AX7900 z FPD o wysokiej rozdzielczości do inspekcji płytek drukowanych SMT, PCBA, BGA




Opis:


Rura rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja). Ruch osi Z dla rury rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY dla wielu rutyn inspekcji obrazu. Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.



CECHY:


  • Rura rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
  • Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y. Ruch "łukowy" ±60° (opcja).
  • Sterowanie ruchem obejmuje: ruch stołu X/Y plus ruch rury i detektora w osi Z, ruch pochylenia ±60° (opcja).
  • Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
  • Funkcja programowania X/Y dla wielu rutyn inspekcji obrazu
  • Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.
  • Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA plus generowanie raportów.



APLIKACJA:


  • Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny.
  • Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
  • Odlewy aluminiowe, tworzywa sztuczne.
  • Ceramika, inne przemysły specjalistyczne



Pozycja Definicja Specyfikacje
Parametry systemu Rozmiar 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm
Waga 1240kg
Zasilanie 220AC/50Hz
Pobór mocy 0.8kW
Rura rentgenowska Typ Zamknięta
Maks. napięcie 90kV
Maks. moc 8W
Rozmiar plamki 5μm
System rentgenowski Wzmacniacz obrazu FPD
Monitor 24-calowy LCD
Powiększenie systemu 52X
Obszar detekcji Maks. rozmiar ładowania 600mm x 520mm
Maks. obszar inspekcji 505mm x 440mm
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <1μSv/h



Obrazy inspekcyjne:
 

Unicomp AX7900 PCB X Ray Machine Wysokie rozdzielczości FPD do kontroli SMT PCBA BGA

Powiązane produkty

Wyślij zapytanie