AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Zamknięta tuba do kontroli SMT BGA QFN IC
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
5-mikronowy punkt ogniskowania z zamkniętą rurką Urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do kontroli SMT BGA QFN IC Opis aparatu rentgenowskiego IC AX7900: Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja).Ruch ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Maszyna rentgenowska BGA QFN Unicomp
,kontrola IC Maszyna rentgenowska Unicomp
,maszyna do kontroli rentgenowskiej obrazu DXI
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodnik
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1100 (dł.) x 1100 (szer.) x 1500 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
5-mikronowy punkt ogniskowania z zamkniętą rurką Urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do kontroli SMT BGA QFN IC
Opis aparatu rentgenowskiego IC AX7900:
Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja).Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV.Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego.Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do wielu procedur kontroli obrazu.Maks.powierzchnia załadunkowa 420mm x 420mm , max.obszar detekcji 380 x 380 mm, przy ~300-krotnym powiększeniu systemu.
CECHY aparatu rentgenowskiego IC AX7900:
- Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy XY.±60° Ruch „po łuku” (opcja).
- Sterowanie ruchem obejmuje: ruch stołu X/Y plus ruch rury i detektora w osi Z, ruch pochylenia ±60° (opcja).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
- Maks.powierzchnia załadunkowa 420mm x 420mm, max.obszar detekcji 380 x 380 mm, przy ~300-krotnym powiększeniu systemu.
- Automatyczny pomiar pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportów.
ZASTOSOWANIE aparatu rentgenowskiego IC AX7900:
- Kontrola LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii.
- Komponenty elektroniczne, Części samochodowe, Przemysł fotowoltaiczny.
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
- Ceramika, inne branże specjalne
Specyfikacja techniczna
| Przedmiot | Definicja | Okular |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1100 (dł.) x 1100 (szer.) x 1500 (wys.) mm |
| Waga | 1000 kg | |
| Moc | 220 AC/50 Hz | |
| Pobór energii | 0,8kW | |
| Lampa rentgenowska | Rodzaj | Zamknięte |
| Maks. napięcie | 80kV/90kV | |
| Maksymalna moc | 12W/8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm/15μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 22-calowy wyświetlacz LCD | |
| Powiększenie systemu | 160X/360X | |
| Obszar wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 440 mm x 400 mm |
| Maksymalny obszar kontroli | 420 mm x 380 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/godz | |
Obrazy inspekcyjneaparatu rentgenowskiego IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
