logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Spawanie wiązek przewodów BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8200MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, L/C
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Kontrola jakości spawania wiązek przewodów przez 2.5D micro focus X Ray Machine AX8200MAX Pola aplikacjiaparatu rentgenowskiego BGA AX8200max Szeroko stosowane do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małychOdlewanie metali, elektroniczny moduł zł...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Detektor FPD Urządzenie rentgenowskie BGA

,

urządzenie rentgenowskie Micro Focus BGA

,

urządzenie rentgenowskie BGA z wyświetlaczem LCD

Tube Voltage: 0~90kV (regulowany)
Tube Type: Zapieczętowany
Focus Spot Size: 5μm
Detector: Detektor płaskoekranowy (FPD)
Packing Weight: 1500 kg
Power Supply: AC 110~220V, 50/60Hz
Opis produktu

Kontrola jakości spawania wiązek przewodów przez 2.5D micro focus X Ray Machine AX8200MAX

 

Pola aplikacjiaparatu rentgenowskiego BGA AX8200max

Szeroko stosowane do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małych
Odlewanie metali, elektroniczny moduł złącza, kable, komponenty lotnicze, przemysł fotowoltaiczny itp.

 

Funkcja i funkcjeaparatu rentgenowskiego BGA AX8200max

1. Laserowy lokalizator stołu inspekcyjnego o dużych rozmiarach do precyzyjnej lokalizacji

2. 24-calowy interaktywny dotykowy wyświetlacz LCD FHD

3. Dokładna kontrola, programowanie CNC Automatyczne pozycjonowanie

4. Kontrola przechyłu FPD o 60°

5. System zarządzania dostępem odcisków palców

6. Monitorowanie promieniowania w czasie rzeczywistym

 

Specyfikacje techniczneAparat rentgenowski BGA AX8200max

Podsumowanie systemu
Ślad stopy 1280 (szer.) × 1500 (gł.) × 1705 (wys.) mm
Ciężar maszyny 1400 kg
Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz
Rozmiar opakowania ze sklejki 175 (szer.) × 155 (gł.) × 200 (wys.) cm
Waga opakowania 1500 kg
Pobór energii 1,0 kW
Lampa rentgenowska
Rodzaj rury Zapieczętowany
Maks.Moc 8W
Napięcie 0 ~ 90 kV (regulowane)
Rozmiar punktu ostrości 5μm
System obrazowania
Detektor Płaski detektor panelowy (FPD)
Rozmiar piksela 85μm
Efektywny obszar wykrywania 130*130mm
Liczba klatek na sekundę 20 kl./s
Matryca pikseli 1536*1536
Powiększenie systemu 600X
Oprogramowanie
Pomiar automatyczny Pustki lutownicze BGA Automatyczny pomiar i obsługa wyjścia danych/grafiki
Wiele narzędzi pomiarowych Wsparcie pomiaru odległości, kąta, średnicy, wielokąta, szybkości napełniania PTH itp.
Tryb CNC Kontrola programowalna CNC, łatwa obsługa i przyjazna dla użytkownika
Wyświetlanie w czasie rzeczywistym Wyświetlanie w czasie rzeczywistym danych roboczych napięcia, prądu, kąta, daty itp
Nawigacja Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego
System sterowania ruchem
Kontrola ruchu Joystick, klawiatura, mysz i panel dotykowy
Maks.Powierzchnia ładunkowa/waga 610*610mm / 10kg
Maks.Obszar inspekcji 550*550mm
Ukośne widoki Maks.60°
Manipulator 6-osiowy z X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2
Komputer przemysłowy
Monitor 24-calowy interaktywny dotykowy wyświetlacz LCD FHD
System operacyjny Windows 10 64bit
Dysk twardy 1 TB
Baran 8 GB
Model procesora Procesor Intel i7
Inne funkcje
Drzwi otwarte Elektryczne przesuwne
Bezpieczeństwo promieniowania rentgenowskiego <1μSv/h (spełnia wszystkie międzynarodowe standardy)
Zarządzanie władzami System Magnagement dostępu do linii papilarnych i obsługa dostępu do hasła.
Bezpieczna operacja Blokada elektromagnetyczna, światło ostrzegawcze i monitor wycieku promieniowania w czasie rzeczywistym
*Dane techniczne mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.

 

 

 

Obrazy inspekcyjneaparatu rentgenowskiego BGA AX8200max

 

Spawanie wiązek przewodów BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX 0

 

 

Ślad stopyAparat rentgenowski BGA AX8200max

 

Spawanie wiązek przewodów BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX 1

Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie