Rura rentgenowska z gorącą katodą 130 kV Mikrofokus Źródło promieniowania rentgenowskiego dla maszyny rentgenowskiej IGBT
Szczegóły produktu
IGBT Machine Microfocus X Ray Source
,Hot Cathode Microfocus X Ray Source
,130kV Hot Cathode X Ray Tube
Źródło promieniowania rentgenowskiego Unicomp 130 kV Microfocus do półprzewodnikowego urządzenia rentgenowskiego IGBT
Kluczowy parametr
-
Maks.Napięcie rury: 130kV
-
Maks.Moc lampy: 65W
-
min.Rozmiar plamki: <8μm przy 4W
-
Kąt świecenia: 110±3°
UNMS-U130Bjest zamkniętą rurkąŹródło promieniowania rentgenowskiego Microfocus 130 kVprzy użyciu technologii gorącej katody, sterowania cyfrowego i 100% surowców krajowych.Ma zalety małego ogniska, dużego powiększenia, stabilnej emisji promieniowania rentgenowskiego, większej mocy wyjściowej i dużej zdolności penetracji.Wysokie napięcie, obwód sterowania i układ chłodzenia są odpowiednio rozmieszczone w kompaktowej przestrzeni, z zasilaniem 24V DC i sterowaniem portem szeregowym RS232.Jest bardzo odpowiedni do zastosowań związanych z obrazowaniem o wysokiej rozdzielczości i dużej penetracji.
Aplikacje
-
Pakiet układów scalonych
-
SMT, produkcja elektroniki PCBA
-
Substrat / moduł IGBT
-
Akumulator EV
Specyfikacje
| Zakres napięcia lampy roboczej | 40-130 kV |
| Zakres prądu lampy roboczej | 0-500 μA |
| Maksymalna moc lampy | 65 W |
| Napięcie wejściowe (DC) | 25±0,5 V |
| Pobór energii | Mniej niż 150 W |
| Materiał/grubość okna | być / 0,51 mm |
| Średnica okna | 38 mm |
| Kąt wiązki | 110±3° |
| Materiał docelowy | W |
| FOD | 10±0,5 mm |
| Waga | Około.13 kg |
| Blokada bezpieczeństwa | Zwarcie zewnętrzne |
| Połączenie kontrolne | RS232 |
| Tryb pracy | Ciągły |
| Robocza temperatura otoczenia | 10-40 ℃ |
| Temperatura otoczenia przechowywania | 0-50 ℃ |
| Wilgotność podczas pracy i przechowywania | 10-80% |
Obrazy rentgenowskie
Ślad stopy
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
