Desktop Offline BGA X Ray Machine 5um do kontroli komponentów elektronicznych
Szczegóły produktu
Desktop Offline BGA X Ray Machine
,BGA X Ray Machine 5um
,komponenty elektroniczne BGA X Ray Machine
Stacjonarna maszyna rentgenowska BGA X-Ray 5um do inspekcji komponentów elektronicznych
NASZE USŁUGI
1. Twoje zapytanie zostanie udzielone w ciągu 12 godzin.
2. Bezpośredni producent dla klientów, z konkurencyjną ceną.
3. Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie techniczne przez całe życie.
4. Możemy zorganizować dla Ciebie wysyłkę drogą lotniczą, DHL, Fedex, UPS i morską,
i podamy Ci numer śledzenia po wysyłce.
5. Dobrze wyszkolony i profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej do Twojego wsparcia.
6. Instrukcja będzie zapakowana z maszyną. Pokaże Ci, jak krok po kroku używać maszyny.
7. Przedmioty są wysyłane dopiero po otrzymaniu płatności.
CECHY:
1. Lampa rentgenowska 5μm 90kV;
2. Dynamiczny FPD o wysokiej rozdzielczości 1536×1536;
3. Wyposażony w obrotowy uchwyt 360° w celu wyeliminowania cienia PoP;
4. Obszar detekcji łatwo pozycjonowany za pomocą zewnętrznego przełącznika;
5. Inspekcja i analiza połączeń lutowniczych i wewnętrznej struktury materiałów;
6. Wysokie bezpieczeństwo dzięki bezszwowemu spawaniu ołowiem, blokadzie i przyciskowi awaryjnemu.
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 810(D)x1000(S)x1570(W)mm |
| Waga | 720kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.7kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90kV | |
| Maks. Moc | 180μA | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| Detektor | Wzmacniacz | FPD |
| Rozdzielczość | 208Lp/cm | |
| Stacja robocza | Maks. Rozmiar obciążenia | 350mm x 375mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 330mm x 350mm | |
| Widoki pod kątem ukośnym | Obrotowy uchwyt 360° (opcjonalnie) | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
