Maszyna do rentgenowania o wysokiej przenikliwości Unicomp AX7900 do badania płytek drukowanych

Urządzenie rentgenowskie PCBA Unicomp AX7900 z FPD o wysokiej rozdzielczości do kontroli drutu BGA z pustym układem scalonym
 

Opis urządzenia IC Xray AX7900:
 

Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.Wielofunkcyjna stacja robocza, standard ruchu wieloosiowego XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja).Ruch w osi Z lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV.Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego.Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do wielu procedur kontroli obrazu.Maks.powierzchnia załadunku 420mm x 420mm, max.obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~300X.
 

ZASTOSOWANIE urządzenia IC Xray AX7900:

1. Kontrola LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
2. Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł akumulatorowy.
3. Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
4. Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
5. Ceramika, inne gałęzie przemysłu specjalnego

CECHY urządzenia IC Xray AX7900:
 

1. Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
2. Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy XY.±60° Ruch „łukowy” (opcja).
3. Elementy sterujące ruchem obejmują: ruch stołu X/Y oraz ruch rury i detektora w osi Z, ruch pochylenia ±60° (opcja).
4. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
5. Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
6. Maks.powierzchnia załadunku 420mm x 420mm, max.obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~300X.
7. Automatyczny pomiar pustej/powierzchni BGA oraz generowanie raportów.

Specyfikacja techniczna

 
 
Obrazy z inspekcji urządzenia IC Xray AX7900: