logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

90kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 dla kul lutowych IC i BGA

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Zamknięta lampa rentgenowska Unicomp AX7900 z punktem ogniskowania 5 mikronów do inspekcji SMT BGA QFN IC Opis maszyny rentgenowskiej do inspekcji układów scalonych AX7900: Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjny pulpit sterowniczy, ruch osi XY w standardzie z ruchem uchylnym ±60° ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

90kV PCB X-Ray Machine

,

Przegląd promieniowania rentgenowskiego w trybie offline do lutowania BGA

,

Unicomp AX7900 IC Inspekcja

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Branża elektroniczna
Size: 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Weight: 1240 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Opis produktu

Zamknięta lampa rentgenowska Unicomp AX7900 z punktem ogniskowania 5 mikronów do inspekcji SMT BGA QFN IC
 
 
 
Opis maszyny rentgenowskiej do inspekcji układów scalonych AX7900:
 

Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjny pulpit sterowniczy, ruch osi XY w standardzie z ruchem uchylnym ±60° (opcja). Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY dla wielu procedur inspekcji obrazu.Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.

 
 
CECHY maszyny rentgenowskiej do inspekcji układów scalonych AX7900:
 

  • Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
  • Wielofunkcyjny pulpit sterowniczy, ruch osi XY. Ruch "łukowy" ±60° (opcja).
  • Sterowanie ruchem obejmuje: ruch stołu X/Y plus ruch lampy i detektora osi Z, ruch uchylny ±60° (opcja).
  • Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
  • Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur inspekcji obrazu
  • Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.

  • Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA plus generowanie raportów.



ZASTOSOWANIE maszyny rentgenowskiej do inspekcji układów scalonych AX7900:


  • Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny.
  • Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
  • Odlewy ciśnieniowe aluminium, tworzywa sztuczne.
  • Ceramika, inne branże specjalistyczne

 

Specyfikacje techniczne

Pozycja Definicja Specyfikacje
Parametry systemu Rozmiar 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm
Waga 1240kg
Zasilanie 220AC/50Hz
Pobór mocy 0.8kW
Lampa rentgenowska Typ Zamknięta
Maks. napięcie 90kV
Maks. moc 8W
Rozmiar punktu 5μm
System rentgenowski Wzmacniacz obrazu FPD
Monitor 24-calowy LCD
Powiększenie systemu 52X
Obszar detekcji Maks. rozmiar ładowania 600mm x 520mm
Maks. obszar inspekcji 505mm x 440mm
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <1μSv/h

 
 
Obrazy inspekcyjnemaszyny rentgenowskiej do inspekcji układów scalonych AX7900:
90kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 dla kul lutowych IC i BGA

Powiązane produkty

Wyślij zapytanie