90kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 dla kul lutowych IC i BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Maszyna do rentgenowania z zamkniętą rurą typu 5 mikronów w punkcie ostrości Unicomp AX7900 do inspekcji IC SMT BGA QFN Opis urządzenia IC AX7900: 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Maszyna do rentgenowania PCB
,90 kV maszyna do rentgenu PCB Unicomp
,0.8 KW urządzenie do kontroli rentgenowskiej
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1100 (dł.) x 1100 (szer.) x 1500 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Maszyna do rentgenowania z zamkniętą rurą typu 5 mikronów w punkcie ostrości Unicomp AX7900 do inspekcji IC SMT BGA QFN
Opis urządzenia IC AX7900:
90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ± 60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do wielu procedur inspekcji obrazu. Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maks.obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem 300X.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
- 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y.
- Układy sterujące ruchem obejmują: ruch stołu X/Y plus ruch rury i detektora osi Z, ruch nachylenia ±60° (opcjonalnie).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
- Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maksymalna powierzchnia wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.
- Automatyczne pomiary pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportów.
Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego IC AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, inspekcja chipów.
- Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł baterii.
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
- Odlewanie aluminiowe, formowanie plastiku.
- Ceramika, inne przemysły specjalne
Specyfikacje techniczne
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm |
| Waga | 1000 kg | |
| Władza | 220AC/50Hz | |
| Zużycie energii | 00,8 kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj | Zamknięte |
| Max.W napięciu | 80kV/90kV | |
| Maks. Moc | 12W/8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm/15 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| System powiększania | 160 X/360 X | |
| Region wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 440 mm x 400 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 420 mm x 380 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h | |
Obrazy inspekcjiz urządzenia do wykonywania rentgenów IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
Mgood machine
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
Jest powszechnie stosowany w zastosowaniach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,Przemysł fotowoltaiczny, i więcej. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
