System kontroli rentgenowskiej FPD 90KV do wykrywania defektów chipsetu
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
CHINY
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Detekcja jakości przewodu drutu AX7900 Elektronika Unicomp Urządzenia rentgenowskie Opis urządzenia IC AX7900: 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ± 60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
System kontroli rentgenowskiej 90KV
,System kontroli rentgenowskiej dla zestawu chipów
,0System kontroli rentgenowskiej o mocy 0
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1100 (dł.) x 1100 (szer.) x 1500 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Detekcja jakości przewodu drutu AX7900 Elektronika Unicomp Urządzenia rentgenowskie
Opis urządzenia IC AX7900:
90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ± 60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY do wielu procedur inspekcji obrazu. Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maks.obszar wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem 300X.
Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego IC AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, inspekcja chipów.
- Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł baterii.
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
- Odlewanie aluminiowe, formowanie plastiku.
- Ceramika, inne przemysły specjalne
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm |
| Waga | 1000 kg | |
| Władza | 220AC/50Hz | |
| Zużycie energii | 00,8 kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj | Zamknięte |
| Max.W napięciu | 80kV/90kV | |
| Maks. Moc | 12W/8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm/15 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| System powiększania | 160 X/360 X | |
| Region wykrywania | Maksymalny rozmiar ładowania | 440 mm x 400 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 420 mm x 380 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h | |
Właściwości urządzenia IC AX7900:
- 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y.
- Kontrolki ruchu obejmują ruch stołu X/Y plus ruch rury osi Z i wykrywacza, ruch nachylenia ±60° (opcjonalnie).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur kontroli obrazu
- Maksymalna powierzchnia ładowania 420 mm x 420 mm, maksymalna powierzchnia wykrywania 380 x 380 mm, z powiększeniem systemu ~ 300X.
- Automatyczne pomiary pustki/obszaru BGA oraz generowanie raportów.
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
Mgood machine
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
