Unicomp AX7900 PCBA X-Ray Machine z wysokim płaskim detektorem paneli do inspekcji komponentów IC
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 set
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Rentgenowski aparat do inspekcji PCBA Unicomp AX7900 z FPD o wysokiej rozdzielczości do kontroli pustek BGA, układów scalonych i połączeń drutowych Opis aparatu rentgenowskiego do inspekcji układów scalonych AX7900: Rurka rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardow...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Rentgenowski aparat Unicomp AX7900 do inspekcji układów scalonych
,Rentgenowski aparat do inspekcji płytek drukowanych (PCBA) z detektorem płaskim
,Rentgenowski aparat do inspekcji komponentów
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
90 kV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1240 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Rentgenowski aparat do inspekcji PCBA Unicomp AX7900 z FPD o wysokiej rozdzielczości do kontroli pustek BGA, układów scalonych i połączeń drutowych
Opis aparatu rentgenowskiego do inspekcji układów scalonych AX7900:
Rurka rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem uchylnym ±60° (opcja). Ruch osi Z dla rurki rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia/zmniejszenia powiększenia/FOV. Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego. Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY dla wielu procedur inspekcji obrazu. Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.
ZASTOSOWANIE aparatu rentgenowskiego do inspekcji układów scalonych AX7900:
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Półprzewodniki, komponenty opakowaniowe, przemysł bateryjny.
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny.
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych.
- Ceramika, inne przemysły specjalistyczne
Specyfikacje techniczne
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1240kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Rurka rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90kV | |
| Maks. Moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz obrazu | FPD |
| Monitor | 24-calowy LCD | |
| Powiększenie systemu | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. Rozmiar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h | |
CECHY aparatu rentgenowskiego do inspekcji układów scalonych AX7900:
- Rurka rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.
- Wielofunkcyjna stacja robocza, ruch wieloosiowy X-Y. Ruch "łukowy" ±60° (opcja).
- Sterowanie ruchem obejmuje: ruch stołu X/Y plus ruch rurki i detektora w osi Z, ruch uchylny ±60° (opcja).
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI.
- Funkcja programowania X/Y dla wielu procedur inspekcji obrazu
- Maks. obszar ładowania 600mm x 520mm, maks. obszar detekcji 505 x 440mm, z powiększeniem geometrycznym ~52X.
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA oraz generowanie raportów.
Obrazy inspekcyjne aparatu rentgenowskiego do inspekcji układów scalonych AX7900:
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
