Wysokoprecyzyjny montaż płytek drukowanych PTH z otworami przelotowymi X-ray AX7900 Unicomp Wysoka stabilność
Szczegóły produktu
Sprzęt do kontroli rentgenowskiej AX7900
UNICOMP AX7900 jest profesjonalną wysokiej rozdzielczości mikrofokusową maszyną do badania NDT promieniowania rentgenowskiego do produkcji SMT, pakowania półprzewodników i kontroli jakości akumulatorów nowej energii.Zbudowany z własnym źródłem promieniowania rentgenowskiego i czułym detektorem obrazowania cyfrowego, widoczne są widoczne wewnętrzne wady urządzeń elektronicznych.
Precyzyjnie wykrywa pustki lutownicze BGA, separację między warstwami płyt PCB, wady wiązania chipów, zagrożenia zwarciem baterii litowej i wewnętrzne wady precyzyjnego odlewania.Wspierane przez inteligentne oprogramowanie do automatycznej analizy, wielokątne wykrywanie dynamiczne i ścisła ochrona przed promieniowaniem, znacznie poprawia efektywność jakości produkcji i spełnia surowe światowe specyfikacje kontroli jakości przemysłowej.
Emisja:Niezwykle niska dawka promieniowania, spełniająca wszystkie międzynarodowe normy bezpieczeństwa.
Środowisko:Nowa zaawansowana technologia membrany ciśnieniowej z ołowiową zasłoną, skutecznie eliminująca zanieczyszczenie ołowiem wtórnym (Pb).
Moc:Równoważność penetracji do 34 mm stali.
Operacja:Intuicyjny interfejs operatora i interfejs medialny do szybkiego uczenia się i optymalizacji maszyny.
Oprogramowanie/obrazowanie:Wytrzymała platforma oprogramowania z intuicyjnym interfejsem sterowania.
Śledzenie:Najnowocześniejsze funkcje śledzenia w chmurze od wstępnego skanowania produktu do ostatecznej akceptacji przez klienta, zapewniając pełne bezpieczeństwo w całym procesie.
Wsparcie:Kompletny pakiet obsługi klienta, w tym zdalne wsparcie techniczne, bezpośredni dostęp do chmury i monitorowanie w czasie rzeczywistym funkcji technicznych/funkcji maszyny.
|
Podsumowanie systemu |
Wymiary |
1200 mm ((L) × 1285 mm ((W) × 1700 mm ((H) |
|
Waga |
1235 kg |
|
|
Zasilanie |
220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
|
|
Zużycie energii |
800 W |
|
|
Rury rentgenowskie |
Rodzaj rury |
Zamknięte |
|
Wielkość punktu ostrości |
5 μm |
|
|
Mx.Siła |
8W |
|
|
napięcie |
90kv |
|
|
Detektor obrazowania |
Detektor promieniowania rentgenowego |
FPD |
|
Wielkość pikseli |
84 μm |
|
|
Obszar wykrywania |
129*129mm |
|
|
Ceny klatek |
Max30fps |
|
|
Matryca pikseli |
1536*1536 pikseli |
|
|
Powiększenie geometryczne |
52X |
|
|
System sterowania ruchem |
Kontrola ruchu |
Mysz i klawiatura i joystick |
|
Maks.Przebliżony obszar załadunku |
600*520 mm |
|
|
Maks.Obszar inspekcji |
505*440 mm |
|
|
XYZ Axis Travel ((mm) |
przewód oś Z 145, wykrywacz oś Z 350 |
|
|
Pochylenie i obrót |
Pochylenie detektora ± 25° |
|
|
PC przemysłowe |
Monitor | 24" wyświetlacz HD |
| System OS | Windows 11 64-bitowy | |
| Dysk twardy | 1TB dysku twardym | |
| RAM | 16G | |
|
Model procesora |
i7 6 pokolenie |
|
|
Inne cechy |
Drzwi otwarte. |
Drzwi ręczne |
|
Bezpieczeństwo rentgenowskie |
< 1 μSv/h |
Obrazy z inspekcji:
-
JNICE
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
