|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Wielkość: | 1280 (dł.) x 1220 (szer.) x 1615 (wys.) mm | Zużycie energii: | 1,0 kW |
|---|---|---|---|
| Matryca pikseli: | 1536*1536 mm | Efektywny obszar wykrywania: | 129*129mm |
| Podkreślić: | Rzuty rentgenowskie z komórek.,2D 2,5D aparat rentgenowski |
||
Wysokie specyfikacje płyty elektroniczne 2D i 2.5D urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do kontroli jakości używanych telefonów komórkowych i sprawdzania pęknięć
Opis urządzenia IC X Ray AX7900:
Jest szeroko stosowany w różnych dziedzinach, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, produkcja baterii, odlewanie metalu na małą skalę, moduły złącza elektronicznego, kable,Komponenty lotnicze, a także przemysłu fotowoltaicznego.
Właściwości urządzenia IC AX7900:
Specyfikacje techniczne AX7900
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
| Parametry systemu | Wielkość | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Waga | 1100 kg | |
| Władza |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Zużycie energii | 1.0kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj |
Zamknięte
|
| Max.W napięciu |
0 ~ 90 kV (regulowalne)
|
|
| Maks. Moc | 8W | |
| Wielkość miejsca | 5 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| System powiększania | 600X | |
| Region wykrywania | Maks.Przebliżony obszar załadunku | 520 mm x 420 mm |
| Maks.Obszar inspekcji | 460 mm x 400 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h (Współpracuje ze wszystkimi międzynarodowymi standardami)
|
|
Inspekcja Obrazy urządzenia IC AX7900:
Osoba kontaktowa: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Adres fabryczne:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| Biuro sprzedaży:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
